- IKT
Strategische Kapitalbeteiligung der China International Engineering Consulting Corporation an der China Chenghua Hualong eröffnet Zugang zum Markt für heimische Rechenchips
Am 30. Juni hat die China International Engineering Consulting Corporation (CIECC) über ihre spezial...
Chinesische MTT-Tochterfirma Guangsu Mofang erhöht Kapital auf 200 Millionen Yuan
Die Tochtergesellschaft Guangsu Mofang Intelligent Technology (Hangzhou) Co., Ltd. von Moore Threads...
500-Millionen-Yuan-Industriefonds aus Xiamen investiert in Kommunikationschip-Hersteller ChenSi Technology
Der Xiamen High-Tech Torch Achievement Transformation Fund hat kürzlich eine Investition in die Guan...
Cambricon in die Forbes China AI Top 50 Unternehmen 2026 aufgenommen
Cambricon wurde aufgrund seiner technologischen Errungenschaften und Geschäftsleistungen im Bereich ...
Imec veröffentlicht Technologie-Roadmap für Fertigungsprozesse, plant 3-Nanometer-Transistoren bis 2038
Das globale Halbleiterforschungszentrum Imec hat seine neueste Roadmap für Fertigungsprozesse veröff...
Qualcomm wird Meta mit Datenzentrums-CPUs beliefern – Produktion startet in der zweiten Jahreshälfte 2028
Qualcomm Technologies hat mit Meta eine mehrjährige Vereinbarung zur Lieferung von Datenzentrums-CPU...
Chinas ChangXin Memory Technologies erhält 20-Milliarden-Auftrag von Tencent
Am 30. Juni hat ChangXin Memory Technologies (CXMT) mit Tencent einen langfristigen Liefervertrag üb...
Südkoreanisches Rebellion übernimmt KI-Optimierungsunternehmen SqueezeBits
Das südkoreanische KI-Halbleiter-Startup Rebellion (리벨리온) gab am 30. die Übernahme des auf KI-Infere...
Gyeonggi Innovation Center unterstützt 8 Halbleiter-Startups beim Markteintritt in die USA
Das (Stiftungs-)Gyeonggi Center for Creative Economy & Innovation (nachfolgend „Gyeonggi Innovation ...
ZTE-Tochter ZTE Microelectronics gründet in Nanjing ein Halbleitertechnologie-Unternehmen mit einem Kapital von 100 Millionen Yuan
Am 29. Juni wurde die Nanjing Keruisi Semiconductor Technology Co., Ltd. gegründet, mit He Zhiqiang ...
Nokia investiert 30 Millionen US-Dollar in Ausbau des Photonik-Chip-Geschäfts in den USA
Nokia hat angekündigt, sein Geschäft mit fortschrittlichen Tests und der Verpackung von Photonik-Chi...
Geo-Chip stellt auf der MWC den GC080X-Chip vor und erschließt das Luft- und Raumfahrtgeschäft
Vom 24. bis 26. Juni 2026 präsentierte Geo-Chip auf dem Mobile World Congress (MWC Shanghai) drei Pr...
Querétaro stärkt Elektronikindustrie mit Fokus auf Halbleiterentwicklung
Querétaro strebt danach, durch die Zusammenarbeit zwischen Unternehmen, Universitäten und der Regier...
Spanien investiert 115 Millionen Euro über SETT in Chip-Unternehmen Openchip
Die spanische Regierung investiert über die spanische Gesellschaft für Technologietransformation (SE...
Chinesischer Hersteller BYD verschiebt Entwicklung eigener KI-Chips und setzt weiter auf Horizon-Lösungen
BYD setzt beim neuesten Testmodell des Seal weiterhin auf die Super Drive 2.0-Plattform von Horizon ...
Inventec investiert 450 Millionen US-Dollar in Erweiterung seines Werks in Mexiko
Die Inventec Corporation hat eine Investition in Höhe von 450 Millionen US-Dollar für den Ausbau ihr...
US-Tech-Giganten beschleunigen Entwicklung eigener KI-Chips: AWS steigert Leistung pro Watt um das Vierfache
Mit dem Aufkommen des Zeitalters der „Agenten-KI", die über eigenständige Entscheidungs- und Handlun...
Südkoreanischer ICT-Verband begrüßt „Korea Grand Leap Mega-Projekt“ mit Fokus auf Halbleiter und KI
Der südkoreanische Verband für Informations-, Rundfunk- und Kommunikationstechnologie (ICT-Verband) ...
Chinas DongSheng HeXin startet 10-Milliarden-Yuan-3DIC-Projekt in Shanghai Lingang
Am 29. Juni fand in der Lingang New Area in Shanghai die Grundsteinlegungszeremonie für das Projekt ...
SK Telecom investiert 257 Millionen US-Dollar in NAND-Tochtergesellschaft von SK Hynix
Am 29. Juni beschloss der Vorstand von SK Telecom, 642 neu ausgegebene Aktien der US-Tochtergesellsc...
Erstmalige Kleinserienbestellung für Rundtischschleifmaschine von Huadong CNC aus China im Halbleiterbereich
Am 29. Juni bestätigte Huadong CNC, dass das neue Produkt des Unternehmens, die Rundtischschleifmasc...
Chinesisches Unternehmen Yongyi Electronics investiert 10,3 Milliarden Yuan in den Ausbau des dritten Projekts für High-End-IC-Gehäuse und -Tests
Die Yongyi Electronics (Ningbo) Co., Ltd. plant, 10,3 Milliarden Yuan zu investieren, um im China-It...
Chinesische Baidu-Tochter Kunlun Chip plant Börsengang in Hongkong mit einer Bewertung von 50 Milliarden US-Dollar
Das KI-Chip-Unternehmen Kunlun Chip, eine Tochtergesellschaft des chinesischen Unternehmens Baidu, t...
US-amerikanisches QCi übernimmt NHanced für 73,1 Millionen US-Dollar zur Förderung der Quantenchip-Fertigung
Quantum Computing Inc. (QCi) hat die Übernahme von NHanced Semiconductors abgeschlossen. Der Transak...
Samsung und SK Hynix aus Südkorea planen in zehn Jahren Investitionen von 2.000 Billionen Won in Chip- und KI-Rechenzentren
Die südkoreanischen Unternehmen Samsung Group und SK Hynix werden am 29. Juni im südkoreanischen Prä...
Südkoreas Präsident Lee Jae-myung kündigt beschleunigten Ausbau von Chips und KI-Rechenzentren an
Südkoreas Präsident Lee Jae-myung erklärte am 29. Juni, dass das Land den Ausbau in Schlüsselbereich...
Erstes Halbleiterfertigungszentrum in Durgapur, Indien, geplant
In Durgapur, Westbengalen, Indien, ist der Bau des ersten Halbleiterfertigungszentrums des Bundessta...
Grundsteinlegung für zwei Elektronikfabriken in Jewar, Indien – Gesamtinvestition 67,5 Milliarden Rupien
In der Region Jewar im indischen Bundesstaat Uttar Pradesh entstehen zwei neue Elektronikfertigungsf...
Apple A22 Pro könnte auf 1,4-Nanometer-Fertigung setzen
Der US-amerikanische Konsumelektronikkonzern Apple plant offenbar eine neue Etappe in der Fertigungs...
US-amerikanischer Intel stellt nächste Generation des 52-Kern-Prozessors Nova Lake mit einer Leistungsaufnahme von 474 W vor
Intel plant, mit der nächsten Generation der Nova-Lake-Prozessoren die Leistungsaufnahme weiter zu e...