Kategorie: Technik für integrierte Schaltungen

Baubeginn der 28-nm-Chipfabrik von XinGang Integration in Shanghai, China

Am 29. Juni fand die Grundsteinlegungszeremonie für das XinGang-Integrationsprojekt im Lingang New ...

2026-07-01

Chinas Ministerium für Industrie und Informationstechnologie: Wertschöpfung der Elektronik- und Informationsfertigungsindustrie in den ersten fünf Monaten um 14,6 % gestiegen

Das Ministerium für Industrie und Informationstechnologie hat kürzlich die Betriebsdaten der Elektro...

2026-07-01

IBM stellt weltweit ersten 0,7-Nanometer-Chip vor

IBM hat am Donnerstag die weltweit erste Sub-1-Nanometer-Chip-Technologie vorgestellt. Dies ist ein ...

2026-07-01

AWS bringt Graviton5-Instanzen: vCPU-Leistung steigt um bis zu 25 %

Amazon Web Services (AWS) hat die rechenoptimierten Instanzen C9g mit dem selbst entwickelten Gravit...

2026-07-01

Nvidia streicht Rubin Ultra GPU mit vier Chips, wechselt zu Zwei-Chip-Design

Nvidia hat die Entwicklung des Rubin Ultra AI-Beschleunigers mit vier Rechen-Chiplets eingestellt un...

2026-07-01

Südkoreanische Regierung sagt bis zu 20 Billionen Won für südwestlichen Halbleiter-Hub zu

Die südkoreanische Regierung plant, bis zu 20 Billionen Won bereitzustellen, um die Strom- und Wasse...

2026-07-01

Elektronikindustrie in Chengdu-Chongqing erreicht 2,36 Billionen Yuan – Westchina-Elektronikmesse in Chengdu

Die 14. China (Westchina) Elektronikmesse findet in Kürze in Chengdu statt. Die Messe konzentriert s...

2026-07-01

LG Electronics aus Südkorea startet ASIC-Designservice auf Basis von TSMCs 6-nm-Prozess

LG Electronics ist offiziell in den Markt für kundenspezifische Halbleiter (ASIC)-Designservices ein...

2026-07-01

Samsung Electronics kündigt Förderung von fabless-Unternehmen in Korea über SAFE-Plattform an

Samsung Electronics erweitert die Basis der heimischen Systemhalbleiterindustrie (SoC) über seine Fo...

2026-07-01

ASRC Federal stellt für die NASA einen Supercomputer mit 20 Billiarden Rechenoperationen pro Sekunde bereit

Das Team von ASRC Federal hat die Entwicklung und Bereitstellung von Athenas, dem neuesten Supercomp...

2026-07-01

Samsung Electronics aus Südkorea plant Investition von 425 Billionen Won in Halbleiterbasis im Südwesten

Samsung Electronics und SK hynix haben sich für die Region Honam und den Südwesten als Standort für ...

2026-07-01

Indien genehmigt 12 Halbleiterprojekte mit Investitionen von 1,64 Billionen Rupien

Die indische Regierung hat 12 Halbleiterfertigungsprojekte mit einem Investitionsvolumen von rund 1,...

2026-07-01

Indische Regierung genehmigt 1,25 Billionen Rupien umfassendes Halbleiter-Förderprogramm unter ISM 2.0

Der Ausgabenfinanzausschuss (EFC) des indischen Finanzministeriums hat 1,25 Billionen Rupien für die...

2026-07-01

Chinesischer Halbleiterausrüster Dongfang Jingyuan beantragt Börsengang am STAR Market – 2,5 Milliarden Yuan für Kernmanagement der Chip-Fertigungsausbeute geplant

Am 30. Juni wurde der Börsengangsantrag der Dongfang Jingyuan Microelectronics Technology (Peking) C...

2026-07-01

IPO-Antrag von Shenzhou-Aktien am STAR Market angenommen: 2,522 Milliarden Yuan für Halbleiter-Kernkomponenten

Der IPO-Antrag der Jiangsu Shenzhou Semiconductor Technology Co., Ltd. (Shenzhou-Aktien) am STAR Mar...

2026-07-01

Keysight und WIN Semiconductors bringen MMIC-Design-Workflow auf den Markt

Keysight Technologies, Inc. und WIN Semiconductors Corp haben heute die Einführung eines gemeinsamen...

2026-07-01

US-Startup Etched erhält 800 Millionen US-Dollar Finanzierung und unterzeichnet Verträge über eine Milliarde US-Dollar für KI-Inferenzsysteme

Das Unternehmen Etched hat kürzlich einen einsatzbereiten KI-Inferenz-Chip öffentlich vorgestellt un...

2026-07-01

Samsung aus Südkorea plant Massenproduktion von UFS 5.0 im vierten Quartal – Leistungssteigerung um mehr als das Doppelte

Samsung Electronics hat die branchenweit erste Universal Flash Storage (UFS) 5.0-Lösung vorgestellt,...

2026-07-01

Chinas Chip-Importe sinken in den ersten fünf Monaten um 261 Milliarden Yuan, rund 350 Milliarden Yuan Aufträge verlagern sich ins Inland

Die chinesische Zollbehörde veröffentlichte am 22. Juni Daten, wonach die Chip-Importe Chinas in den...

2026-07-01

Südkoreas drei führende KI-Halbleiterunternehmen beschleunigen die kommerzielle Bereitstellung im Inferenzbereich

Da sich der Schwerpunkt des KI-Infrastrukturmarktes vom massiven Training hin zum Inferenzbereich ve...

2026-07-01

AMD reicht Linux-Patches zur Unterstützung von stromsparenden CPU-Kernen ein

AMD hat Patches für den Linux-Kernel eingereicht, die Unterstützung für stromsparende CPU-Kerne hinz...

2026-07-01

Nach der Umstrukturierung von SK Square beträgt der Anteil von SK Hynix am Gesamtvermögen über 98 %

SK Square konzentriert sein Portfolio durch den Verkauf nicht zum Kerngeschäft gehörender Vermögensw...

2026-07-01

MDT bringt hochpräzisen Magnetmaßstabsensor AMR4020VD auf den Markt

MDT hat den hochpräzisen Magnetmaßstabsensor IC AMR4020VD für lineare und rotatorische Wegmessanwend...

2026-07-01

Chinesisches Unternehmen Meichang Aktien plant, 300 Millionen Yuan in das chinesische Unternehmen Longteng Halbleiter zu investieren

Am 30. Juni gab das chinesische Unternehmen Meichang Aktien bekannt, dass es am 29. Juni mit dem chi...

2026-07-01

USA gewährt I-Pulse 250 Millionen Dollar für Halbleiterforschung und -entwicklung

Die Firma I-Pulse hat mit dem CHIPS-Forschungsbüro des US-Handelsministeriums eine endgültige Verein...

2026-06-30

Südkoreanisches GigaLane optimiert Halbleiter-Ätzprozesse mit KI

GigaLane (기가레인) hat mithilfe von KI-Technologie erfolgreich die automatische Ableitung optimaler Bed...

2026-06-30

Chinas Longsys erreicht monatliche Produktionskapazität von einer Million mSSD-Einheiten

Am 30. Juni gab Longsys aus China bekannt, dass die Produktionskapazität für mSSD-Hochgeschwindigkei...

2026-06-30

Edgewater Wireless aus Kanada schließt erste Tranche einer Privatplatzierung ab und nimmt 429.000 USD ein

Edgewater Wireless Systems Inc. (ein Pionier im Bereich KI-gesteuerter Wi-Fi-Spektrum-Slicing-Silizi...

2026-06-30

Globale Investitionen in 300-mm-Speicherchip-Anlagen sollen 2026 52 Milliarden US-Dollar erreichen

Die weltweiten Investitionen in 300-mm-Halbleiterfertigungsanlagen im Speicherbereich werden vorauss...

2026-06-30

Chinas Pengcheng-Labor „Pengcheng Cloudbrain III“ erobert die globale IO500-Speicher-Doppelspitze

Am 24. Juni veröffentlichte die International Supercomputing Conference (ISC26) in Hamburg, Deutschl...

2026-06-30