Dr. Noah Strecken, CEO von Ferric, erläuterte in einem Podcast, wie die integrierte Spannungsregler- (IVR) Technologie seines Unternehmens die Stromversorgungs- und Effizienzprobleme von KI-Prozessoren löst. Er wies darauf hin, dass mit dem explosionsartigen Anstieg der Anforderungen an Hochleistungsrechnen die Prozessorleistungsaufnahme im letzten Jahrzehnt manchmal um das Zehnfache gestiegen ist, während die Versorgungsspannung gesunken ist, was die Stromübertragung zu einem Hauptengpass gemacht hat.
Die IVR-Technologie von Ferric ermöglicht durch Miniaturisierung der Leistungswandlerkomponenten die Stromübertragung bei höherer Spannung und geringerem Strom und führt die Umwandlung in der Nähe des Prozessors durch, wodurch die Belastung des Stromversorgungsnetzes verringert wird. Strecken erklärte: „Wir haben fortschrittliche ferromagnetische Verbundwerkstoffe entwickelt, die bei hohen Frequenzen eine hohe Energiedichte und geringe Verluste bieten. Daher kommt eigentlich auch der Name ‚Ferric‘.“ Ein Teil der Technologie wurde bereits an TSMC lizenziert, um flexible Integrationsoptionen zu bieten.
Die Stromversorgung verändert die Prozessorarchitektur grundlegend. Strecken erläuterte: „Das Laden der gesamten Gewichte eines KI-Modells innerhalb eines Zyklus verursacht einen plötzlichen, starken Anstieg des Strombedarfs. Bei herkömmlichen Stromversorgungssystemen kann dies zu Spannungseinbrüchen und Fehlern führen. Unser IVR ermöglicht eine sofortige Stromübertragung, sodass diese Operationen in einem einzigen Zyklus abgeschlossen werden können – was die Leistung erheblich steigert.“ Feedback von Ingenieuren, die IVR einsetzen, zeigt, dass die Technologie die Stromversorgungsintegrität, Leistung und Gesamtbetriebskosten verbessert und gleichzeitig das Leiterplattendesign vereinfacht.
In Zukunft will Ferric die Leistung durch Innovationen bei Materialien, Mikrobearbeitung und Gehäusetechnik (Packaging) weiter vorantreiben und eine tiefere Integration erreichen, z. B. durch die Montage des IVR auf dem Motherboard, dem Package-Substrat oder durch direkten Anschluss an den Prozessor. Strecken betonte, dass das Unternehmen mit Branchenführern zusammenarbeitet, um diese Ansätze zu etablieren und Kunden mehr Optionen zu bieten.
