de.wedoany.com-Bericht: Intel-CEO Lip-Bu Tan präsentierte in seiner Keynote auf der Computex 2026 die neuesten technologischen Fortschritte und Partnerschaften des Unternehmens in den Bereichen PC, Edge Computing, Rechenzentren und kundenspezifische Chips.
In seiner Rede wies Lip-Bu Tan auf die bedeutenden Beiträge der x86-Architektur für die Welt, die USA und das Silicon Valley hin und dankte Taiwan für seine entscheidende Rolle bei der Zusammenarbeit mit Intel über viele Jahre hinweg bei verschiedenen Produktformen wie Desktop-PCs und Notebooks. Er erklärte, dass Taiwan sowohl im Systembau als auch in der Chipfertigung zu einem wichtigen Pionier im Bereich Computing geworden sei.
Anschließend stellte Lip-Bu Tan den neuen Leiter für Client Computing und Physical AI, Alex Katouzian, vor. Katouzian blickte auf die Markteinführung der Core Ultra Series 3 zurück. Dieses Produkt, das erste auf Basis des Intel 18A-Prozesses, bietet ein vollständiges XPU-Erlebnis mit CPU, GPU und NPU und setzt neue Maßstäbe in den Bereichen Leistung, Grafik und Akkulaufzeit für High-End-Mobilgeräte. Über 325 Consumer- und kommerzielle Designs verwenden bereits diese Serie. Katouzian stellte außerdem die im April dieses Jahres erstmals vorgestellte Intel Core Series 3 erneut vor, die dieselbe IP wie die Ultra-Serie verwendet, eine Akkulaufzeit von einem ganzen Tag und eine Vielzahl von Anschlüssen bietet und High-End-Erlebnisse für Mainstream-PCs liefert. Das neueste Mitglied dieser Familie, die Intel Arc G3-Serie, wurde für Handheld-Gaming optimiert, bietet eine starke Akkulaufzeit und ein immersives mobiles Spielerlebnis und wird später in diesem Monat auf den Markt kommen.
Im Bereich Edge Computing und Physical AI wies Katouzian darauf hin, dass der Intel 18A-Prozess bereits über 130 Edge-Designs hat. Intel plant, seine Technologie auf Physical AI auszudehnen und verfügt bereits über mehr als 4.000 Edge-Ökosystempartner in den Bereichen Fertigung, Robotik, Einzelhandel usw., die über 100.000 Edge-Projekte bereitgestellt haben.
Lip-Bu Tan diskutierte mit dem CEO von Perplexity, Aravind Srinivas, über Hybrid Computing. Srinivas erklärte, dass Faktoren wie Datenschutz, Sicherheit, Compliance und Kosten die Nachfrage nach Hybrid Computing antreiben, bei dem die Inferenz entweder lokal auf dem Gerät oder in der Cloud erfolgen kann. Perplexity hat den ersten hybriden lokalen Server für die Inferenzorchestrierung erstellt, der es Arbeitslasten ermöglicht, dynamisch zwischen lokalen und Cloud-Umgebungen zu skalieren.
Kevork Kechichian, Executive Vice President der Data Center Group, kündigte den Intel Xeon 6+ Prozessor an. Dieser Prozessor basiert auf dem Intel 18A-Prozess, verfügt über 288 Effizienzkerne und 576 MB L3-Cache und bietet eine hohe Rechendichte und Effizienz, geeignet für Unternehmen, die KI-Bereitschaft mit alltäglichen geschäftskritischen Arbeitslasten in Einklang bringen müssen.
Lip-Bu Tan und der Chief Product Officer von Hon Hai, Jerry Hsiao, erörterten ihre Zusammenarbeit im Bereich der Rack-Scale-KI-Infrastruktur. Lip-Bu Tan betonte, dass Computing auf Rack-Ebene skaliert werden müsse, um den Anforderungen autonomer KI-Workloads gerecht zu werden. Er erklärte, dass die Veränderungen bei autonomen KI-Workloads zu einem schnellen Anstieg der CPU-Nachfrage geführt hätten, wobei die CPU-Dichte in autonomer KI bereits 1:1 oder höher betrage. Darüber hinaus zeigten aktuelle Berichte, dass ein autonomer KI-Agent im Vergleich zu einer einmaligen Inferenz bis zu 1000-mal mehr Tokens verbrauche. Aus diesem Grund hat Intel kürzlich Partnerschaften mit SambaNova, Vista Equity Partners und Cambium Equity angekündigt, um kostengünstige und energieeffiziente Inferenzlösungen anzubieten. Rodrigo Liang, CEO von SambaNova, stellte die neueste Zusammenarbeit mit Intel vor, und Robert Smith von Vista Equity Partners kündigte Pläne an, über den neuen Inferenz-Cloud-Dienst Vector Core Compute Kunden durch die Nutzung der neuen Rack-Scale-KI-Infrastruktur von Intel, Nvidia und SambaNova vollständig entkoppelte Inferenzfähigkeiten zu bieten.
Im Bereich kundenspezifischer Chips stellte Senior Vice President Srini Iyengar die Zusammenarbeit von Intel mit Google zur Bereitstellung von IPUs sowie mit Telekommunikationskunden wie Ericsson zur Bereitstellung von drahtloser Infrastruktur vor. Lip-Bu Tan erklärte anschließend, dass kundenspezifische Chips zur Grundlage vertikaler Lösungen würden und Kunden dabei helfen, sich an spezifische Branchenanforderungen anzupassen. Er teilte die Zusammenarbeit von Intel mit Hitachi, Siemens, Echo Neurotechnologies und Greenstone Biosciences mit, die darauf abzielt, Bereiche wie Energie, industrielle Automatisierung, biomedizinische Technik und Arzneimittelentwicklung neu zu definieren. Lip-Bu Tan fasste am Ende seiner Rede zusammen, dass Intel in allen Ökosystemen – vom Chip über das System-on-a-Chip bis hin zu Systemen und Anwendungen – neue Geschäftsmöglichkeiten schaffe und bereits mehrere neue Partnerschaften aufgebaut habe.
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