de.wedoany.com-Bericht: Der österreichische Hersteller von Leiterplatten und Halbleiter-Substraten, AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG, gab am 15. Juni 2026 bekannt, bis zu 20 Milliarden Euro (etwa 23 Milliarden US-Dollar bzw. 9,3 Milliarden Ringgit) in sein Werk in Kulim, Kedah, Malaysia, zu investieren, um die Produktionskapazität für Substrate für künstliche Intelligenz-Chips deutlich auszubauen. Diese Nachricht ließ die Aktie von AT&S an der Wiener Börse am selben Tag um fast 30 % in die Höhe schnellen und erreichte mit 200 Euro ein neues Allzeithoch.
AT&S wurde 1987 gegründet, hat seinen Hauptsitz in Leoben, Österreich, und zählt zu den weltweit führenden Herstellern von hochwertigen Halbleiter-Substraten und Leiterplatten mit mehreren Produktionsstandorten in Europa und Asien. Die aktuelle Erweiterung baut auf der erfolgreichen Inbetriebnahme des Werks 1 in Kulim auf, umfasst die Umgestaltung der bestehenden Strukturen von Werk 2 sowie den Neubau einer Produktionsstätte für IC-Substrate und fortschrittliche Leiterplatten. Der Vorstandsvorsitzende von AT&S, Michael Mertin, erklärte, dass das Unternehmen das Werk in Kulim umfassend ausbauen werde.
Diese Erweiterung basiert auf langfristigen Liefervereinbarungen mit dem US-amerikanischen Chip-Hersteller AMD und einem weiteren weltweit führenden Technologieunternehmen. AT&S nannte den Namen des zweiten Kunden nicht, doch Branchenkreisen zufolge handelt es sich um Intel. Mertin deutete an, dass AT&S künftig mindestens fünf führende US-amerikanische Hightech-Unternehmen als zentrale Technologiepartner am Standort Kulim erwarte. Die Finanzierung dieser Investition werde vollständig durch die langfristigen Abnahmeverpflichtungen der Kunden gesichert und getragen.
Angetrieben von dieser positiven Entwicklung hob AT&S seine Umsatzwachstumsprognose für das Geschäftsjahr 2026/27 von ursprünglich 30 % bis 35 % (währungsbereinigt) deutlich auf 45 % bis 55 % an. Die Prognose für die EBITDA-Marge im gleichen Zeitraum wurde von 25 % bis 29 % auf 32 % bis 37 % angehoben. Laut Reuters könnte das Unternehmen im laufenden und im nächsten Geschäftsjahr die Dividendenzahlungen aussetzen, um Mittel für den Bau zu beschaffen.
Diese Erweiterung ist ein wichtiger Schritt in der mittel- bis langfristigen strategischen Ausrichtung von AT&S und zielt auf die strukturellen Chancen im Markt für hochwertige KI-Verpackungssubstrate ab. Fortschrittliche Substrate sind zu einem kritischen Engpass in der Lieferkette für KI-Chips geworden, und AT&S ist einer der wenigen globalen Anbieter, die die für KI-Chips erforderlichen fortschrittlichen Substrate herstellen können. Der malaysische Premierminister Anwar Ibrahim erklärte, diese Erweiterung werde Malaysias Position als Ziel für Hightech-Investitionen weiter stärken und hochqualifizierte Arbeitsplätze vor Ort schaffen.
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