de.wedoany.com-Bericht: Micron Technology hat angesichts des sprunghaft gestiegenen Bedarfs an Rechenleistung für Künstliche Intelligenz umfangreiche Subventionen der japanischen Regierung erhalten und überraschend den Bau einer neuen Fertigungsanlage für die nächste Generation von Hochbandbreitenspeichern in seinem Werk in der Präfektur Hiroshima gestartet.
Micron investiert insgesamt 1,5 Billionen Yen (etwa 9,3 Milliarden US-Dollar) in sein Werk in Higashihiroshima, Präfektur Hiroshima, und hat damit den Ausbau der Produktionslinie für fortschrittliche Halbleiterspeicher eingeleitet. Die neue Fertigungsanlage soll schrittweise die nächste Generation von Hochbandbreitenspeichern (HBM) HBM4E, die für Nvidias KI-Prozessoren benötigt werden, sowie DRAM-Produktlinien auf Basis feinerer Fertigungsprozesse in Massenproduktion bringen. Das japanische Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie hat zur Sicherstellung einer stabilen Versorgung mit Fertigungs-infrastruktur Subventionen in Höhe von bis zu 536 Milliarden Yen zugesagt, was einem Drittel der Gesamtinvestition entspricht. Der Einzug der Anlagen und der Produktionsstart in diesem Werk werden ab der zweiten Jahreshälfte 2028 schrittweise erfolgen.
Die Erschließung neuer Produktionsstandorte fällt mit dem Wettlauf um Investitionen in Anlagen zusammen, den die globalen Speicherlager zur Sicherung der Vorherrschaft bei Künstlicher Intelligenz führen. Micron baut derzeit in Boise, Idaho (USA), für 50 Milliarden US-Dollar eine groß angelegte Waferfabrik und treibt im Clay County, New York, ein Mega-Waferfabrikprojekt mit Investitionen von 100 Milliarden US-Dollar voran, das bis 2030 in Betrieb gehen soll. Auch SK Hynix und Samsung Electronics weiten ihre Kapazitäten für Hochleistungsspeicher massiv aus.
Vor dem Hintergrund zahlreicher Risiken in der Lieferkette entschied sich Micron für einen weiteren Standort in Japan, da das lokale Ökosystem für Komponenten eine hohe Selbstversorgungsquote aufweist. Nach Angaben der japanischen Micron-Tochter werden etwa 80 % der wichtigsten Halbleitermaterialien und -anlagen für das Waferwerk in Hiroshima von lokalen japanischen Partnern bezogen, wodurch die Unsicherheit bei der Beschaffung aus dem Ausland minimiert wird. Darüber hinaus trug die Einstufung von Halbleitern als Kernvermögen der wirtschaftlichen Sicherheit durch die japanische Regierung und die Einrichtung eines umfassenden finanziellen Unterstützungsschirms zu Microns Entscheidung bei. Die japanische Regierung hat seit 2021 zig Billionen Yen zur Wiederbelebung der Halbleiter- und KI-Industrie bereitgestellt, wobei allein für Micron bisher Subventionen in Höhe von insgesamt 775 Milliarden Yen zugewiesen wurden. Letzten Monat kündigte Premierministerin Sanae Takaichi einen langfristigen Fahrplan an, der bis März 2041 öffentlich-private Gesamtinvestitionen von 101,6 Billionen Yen in die Bereiche Halbleiter und KI vorsieht, und bekundete damit den Willen, eine vollständige Halbleiterlieferkette in Japan aufzubauen.
Micron-CEO Sanjay Mehrotra betonte bei der Grundsteinlegung, dass der erste HBM-Wafer von Micron genau in Hiroshima produziert wurde, dem Kernstück der KI-Technologie. Der japanische Minister für Wirtschaft, Handel und Industrie, Ryosei Akazawa, würdigte, dass die Verbreitung generativer KI zu einem starken Anstieg der Nachfrage nach Speicherhalbleitern geführt habe. Micron sei der einzige DRAM-Hersteller auf japanischem Boden, und die Erweiterung seines Produktionsstandorts sei von unschätzbarem Wert für die Stärkung der heimischen Fertigungsbasis und den Aufbau eines stabilen globalen Versorgungssystems.
