de.wedoany.com-Bericht: Kürzlich hat der südkoreanische Konzern Samsung Electronics das Genehmigungsverfahren für den Ausbau der Advanced-Packaging-Fabrik am Halbleiterstandort Onyang in Asan, Provinz Süd-Chungcheong, eingeleitet. Die neue Fabrik wird sich auf die Verpackungsproduktion von High-Bandwidth-Speichern (HBM) für KI-Rechenzentren konzentrieren. Der Baubeginn ist für die zweite Jahreshälfte 2026 geplant, die Massenproduktion soll im Mai 2029 anlaufen.
Das in die Umsetzungsphase eintretende Ausbauprojekt umfasst Investitionen von rund 1,3 Billionen KRW. Es wird ein großer Reinraum mit einer Fläche von etwa 9.400 Pyeong (ca. 31.000 Quadratmetern) errichtet, der mit den für die HBM-Backend-Fertigung erforderlichen Verpackungs-, Prüf- und Nebenanlagen ausgestattet wird. Nach Abschluss der Bauarbeiten wird sich die Gesamtgrundfläche des Standorts Onyang von derzeit rund 270.000 Quadratmetern auf 420.000 Quadratmeter vergrößern, was einer Flächenzunahme von etwa 150.000 Quadratmetern entspricht.
Der Standort Onyang war ursprünglich ein wichtiger Knotenpunkt für die Halbleiterverpackung und -prüfung von Samsung Electronics. Der Ausbau wird die Kapazität des Standorts in den Bereichen HBM-Stapelung, Chip-Verbindung, Verpackung und Endprüfung weiter erhöhen und ihn von einem traditionellen Backend-Produktionsstandort zu einem fortschrittlichen Verpackungszentrum für KI-Speicher erweitern. HBM erfordert die vertikale Stapelung mehrerer DRAM-Dies und eine Hochgeschwindigkeitsverbindung durch Silizium-Durchkontaktierungen und Mikro-Bumps, was höhere Anforderungen an die Reinraumumgebung, die Verpackungsgenauigkeit und die Prüffähigkeiten stellt.
Samsung Electronics baut derzeit in Onyang und Cheonan ein Produktionssystem für die nächste HBM-Generation auf. Die damit verbundenen langfristigen Investitionspläne belaufen sich auf insgesamt rund 56 Billionen KRW, wovon etwa 46 Billionen KRW auf den Standort Onyang entfallen. Diese Zahl umfasst auch die anschließende Geräteerweiterung, die Modernisierung bestehender Produktionslinien und den Aufbau langfristiger Produktionskapazitäten und ist nicht vollständig Teil des einzelnen Ausbauprojekts im Wert von 1,3 Billionen KRW.
Die Stadt Asan hat einen Koordinierungsmechanismus für die Projektgenehmigung eingeleitet. Nach Eingang des Antrags auf Änderung des Fabrikausbaus wird eine umfassende Prüfung durch die zuständigen Abteilungen für Planung, Bauwesen, Verkehr und andere Bereiche vorab organisiert. Es ist geplant, die Genehmigung des Fabrikausbaus und die Baugenehmigung parallel durchzuführen. Gemäß dem lokal veröffentlichten Bauplan werden während der Bauphase durchschnittlich etwa 3.400 Personen pro Tag auf der Baustelle eingesetzt. Nach Inbetriebnahme der Fabrik werden voraussichtlich rund 700 direkte Arbeitsplätze geschaffen.
Mit dem Fortschreiten des Fabrikgenehmigungs- und Vorbereitungsverfahrens wird das Projekt anschließend in die Phasen des Reinraumbaus, der Installation der Nebenanlagen, des Einbringens der Produktionsausrüstung und der Inbetriebnahme der Produktionslinien übergehen. Nach der Inbetriebnahme der neuen Fabrik in Onyang wird diese an die bestehenden Wafer-Fertigungsstandorte für Speicherchips von Samsung Electronics anknüpfen und die Backend-Verpackungs- und Lieferkapazität für HBM-Produkte ergänzen, die für KI-Server benötigt werden.
