de.wedoany.com-Bericht: Powertech Technology hat eine Zusammenarbeit mit Broadcom bekannt gegeben, um in Singapur ein Joint Venture zu gründen und 400 Millionen US-Dollar (ca. 2,71 Milliarden Renminbi) in das Panel-Level-Packaging-Geschäft zu investieren. Powertech ist das zweitgrößte Unternehmen für Chipverpackung und -test in China (Taiwan), während Broadcom ein weltweit führendes Unternehmen für KI-ASICs (anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise) ist.
Dieses Joint Venture-Projekt hat einen klaren Auftragssynergieeffekt und wird Powertech zusätzliche Geschäfte im Bereich der High-End-KI-Chip-Verpackung und -Tests bringen. Broadcom hält große KI-Chip-Aufträge von führenden Cloud-Anbietern wie Google, OpenAI und Meta und unterhält langfristige Kooperationen mit Apple und Amazon. Über die Joint-Venture-Plattform in Singapur wird Powertech direkt die fortschrittlichen Verpackungsanforderungen für Broadcoms High-End-Chips übernehmen.
Powertech gab bekannt, dass das Joint Venture sich auf die additive RDL-Technologie (Redistribution Layer) mit feinen Linienbreiten für fortschrittliche Verpackungssubstrate konzentrieren wird, um die Herstellungsanforderungen von High-End-KI-Chips und extrem großen Verpackungsprodukten zu erfüllen. Die relevanten Verpackungsprozesse und das dazugehörige geistige Eigentum verbleiben in China (Taiwan), um ein Gleichgewicht zwischen der Expansion der Überseeproduktion und dem Erhalt lokaler Technologiegüter zu gewährleisten.
Powertech verfügt über mehr als ein Jahrzehnt technologischer Erfahrung im Bereich Panel-Level-Packaging und ist einer der wenigen Verpackungs- und Testanbieter mit einer vollständigen FOPLP-Produktionslinie (Fan-Out Panel Level Packaging). Das Unternehmen errichtete 2018 Chinas (Taiwans) erste spezialisierte FOPLP-Produktionsbasis und sammelte Erfahrungen in der Serienproduktion, Ausbeutekontrolle und Kundenqualifikation.
Aus technischer Sicht ist FOPLP dem traditionellen Wafer-Level-Packaging in Bezug auf Herstellungskosten, Produktionsausbeute, Anpassung an extrem große Chips und hochdichte Verpackung überlegen. Angesichts der wachsenden Nachfrage nach kostengünstigen, hochdichten und großformatigen Verpackungslösungen für KI-Beschleuniger und Hochleistungsrechenchips hat sich FOPLP zum Mainstream-Weg für die Verpackung von Rechenchips entwickelt und zieht Investitionen mehrerer Chip- und Verpackungsunternehmen an.
Branchenanalysten sehen in der Zusammenarbeit zwischen Powertech und Broadcom zur Errichtung einer Fabrik in Singapur ein Beispiel für die globale Arbeitsteilung in der fortschrittlichen Verpackungsindustrie. Broadcom kann die südostasiatische Produktion nutzen, um Kunden im Ausland zu bedienen, während Powertech durch die führenden Aufträge seine technologische Führungsposition bei FOPLP festigt. Mit der Expansion der KI-Rechenleistungsnachfrage wird erwartet, dass der Markt für Panel-Level-Packaging weiter wächst.
