de.wedoany.com-Bericht: Die internationale Halbleiterindustrie-Vereinigung (SEMI) prognostiziert, dass der weltweite Markt für Halbleiterausrüstung bis 2028 aufgrund der Verbreitung von Künstlicher Intelligenz-Infrastruktur und der explosionsartigen Nachfrage nach High-Bandwidth Memory (HBM) sowie hochmoderner Logikhalbleiter fast 230 Milliarden US-Dollar erreichen und damit einen neuen historischen Höchstwert erzielen wird.
SEMI gab am 21. bekannt, dass die weltweiten Verkäufe von Halbleiterausrüstung im Jahr 2026 voraussichtlich 165,9 Milliarden US-Dollar (etwa 229,7 Billionen KRW) erreichen werden, was einem Anstieg von 23,2 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Die Organisation erwartet, dass dieser Aufwärtstrend bis 2028 anhalten wird, mit einem fünften Jahr in Folge Wachstum; die gesamten weltweiten Verkäufe von Halbleiterausrüstung werden 2028 voraussichtlich einen Rekordwert von 229,5 Milliarden US-Dollar (etwa 317,8 Billionen KRW) erreichen.
SEMI-CEO Ajit Manocha analysierte, dass KI die Nachfrage nach leistungsstarken, effizienten Halbleitern beschleunigt und die Investitionen im gesamten Ausrüstungsmarkt erheblich ankurbelt. Diese Prognose zeigt, dass Halbleiterhersteller, um der KI-Ära gerecht zu werden, ihre Kapazitäten in den Bereichen hochmoderne Logik, nächste Generation von Speicher, Test und Verpackung massiv ausbauen, wobei die Ausrüstungsausgaben in eine steilere Wachstumskurve als je zuvor eingetreten sind.
Nach Segmenten betrachtet ist das Wachstum des Marktes für Wafer-Fab-Ausrüstung im Frontend-Bereich besonders signifikant. Im letzten Jahr betrugen die Verkäufe von Wafer-Fab-Ausrüstung 116,9 Milliarden US-Dollar; für 2026 wird ein Anstieg um 23,1 % auf 143,9 Milliarden US-Dollar erwartet; danach werden die Verkäufe 2027 und 2028 um 21,8 % bzw. 14,1 % steigen, und 2028 wird voraussichtlich erstmals die 200-Milliarden-US-Dollar-Marke überschritten.
Nach Anwendung kategorisiert, werden die Verkäufe von Ausrüstung für Foundry und Logik voraussichtlich 2026 um 18,9 % auf 78 Milliarden US-Dollar steigen und bis 2028 auf 104,7 Milliarden US-Dollar anwachsen. Dies ist hauptsächlich auf den Eintritt großer Foundries in die Massenproduktion der 2-Nanometer (nm) Gate-All-Around (GAA) Feinprozess-Technologie zurückzuführen, was zu einem erheblichen Anstieg der entsprechenden Ausrüstungsinvestitionen führt.
Der Bereich der Speicherausrüstung wächst aufgrund der Umstellung auf HBM und hochschichtiges 3D NAND rasant. Die Verkäufe von DRAM-Ausrüstung werden 2026 voraussichtlich um 39,0 % auf 38,8 Milliarden US-Dollar steigen und bis 2028 auf 56,9 Milliarden US-Dollar anwachsen. Die Verkäufe von NAND-Ausrüstung werden 2026 voraussichtlich um 30,7 % auf 13,9 Milliarden US-Dollar steigen und bis 2028 auf 20,8 Milliarden US-Dollar anwachsen.
Der Markt für Backend-Ausrüstung (OSAT) und Testausrüstung zeigt ebenfalls eine lebhafte Entwicklung. Die Verkäufe von Halbleiter-Testausrüstung werden 2026 voraussichtlich um 31,0 % auf 15,3 Milliarden US-Dollar steigen; die Verkäufe von Montage- und Verpackungsausrüstung werden voraussichtlich um 9,6 % auf 6,7 Milliarden US-Dollar steigen. Diese beiden Bereiche werden bis 2028 auf 20,8 Milliarden US-Dollar bzw. 8,6 Milliarden US-Dollar anwachsen. Analysten zufolge treiben strenge Qualitätsstandards zur Sicherstellung der Ausbeute bei fortschrittlicher heterogener Integrationsverpackung die Einführung von Ausrüstung voran.
Nach Regionen betrachtet wird erwartet, dass Südkorea, China und Taiwan bis 2028 die drei größten globalen Drehscheiben für Halbleiterausrüstungsinvestitionen bleiben. China wird dabei aufgrund massiver Ausrüstungsinvestitionen weiterhin den größten Ausrüstungsmarkt der Welt einnehmen; Taiwan konzentriert sich auf die Expansion fortschrittlicher Foundry-Prozesse für High-Performance Computing (HPC); Südkorea wird umfangreiche Ausrüstungsinvestitionen tätigen, um sich die Technologie für die nächste Generation von Speicher, angeführt von HBM, zu sichern.
