- IKT
GIGABYTE aus Taiwan, China, stellt auf der Computex 2026 DDR5-Weltrekord und 10 Übertaktungs-Weltbestleistungen auf
GIGABYTE hat auf der Computex 2026 mit seinem Übertaktungsteam mehrere Weltrekorde in den Bereichen ...
Südkoreas drei große Speicherhersteller erhalten Nvidias HBM4-Zertifizierung für Vera Rubin
Samsung Electronics, SK Hynix und Micron haben alle die Genehmigung von Nvidia erhalten, um die Prod...
US-amerikanischer chinesischstämmiger Wissenschaftler Zhu Jiadi und sein Team erzielen Durchbruch bei 1-Nanometer-Chip-Technologie in den USA
Der 27-jährige US-amerikanische chinesischstämmige Wissenschaftler Zhu Jiadi, Absolvent der Physikab...
IIT Delhi gründet gemeinsam mit Cadence aus den USA ein KI-gestütztes Halbleiterdesign-Labor
Am 4. Juni gaben das Indian Institute of Technology Delhi und das US-amerikanische Unternehmen für e...
IPC CEMAC-Jahrestagung der chinesischen Elektronikfertigung im September in Shanghai mit Fokus auf Advanced Packaging und intelligente Fertigung
Die IPC CEMAC-Jahrestagung der Elektronikfertigung 2026 findet vom 17. bis 18. September im Shanghai...
Chinas GigaDevice und NIO schließen sich zusammen, um die gemeinsame Entwicklung von Automotive-Chips voranzutreiben
Am 5. Juni unterzeichneten GigaDevice und NIO eine strategische Kooperationsvereinbarung. Gemäß der ...
Chinesischer Halbleitertestausrüster Jingzhida gründet Tochtergesellschaft mit 50 Millionen Yuan in Shanghai
Am 5. Juni wurde die Shanghai Jingzhida Technology Co., Ltd. gegründet, mit Xie Siyao als gesetzlich...
GaN-basierte HF-Chips auf Siliziumbasis des CETC 55. Instituts: über 5 Millionen ausgeliefert
Kürzlich hat das CETC 55. Institut bekannt gegeben, dass seine selbst entwickelten GaN-basierten HF-...
Nvidia bestätigt drei Speicherhersteller für HBM4-Lieferungen
Am 5. Juni bestätigte Nvidia-CEO Jensen Huang, dass SK Hynix, Samsung Electronics und Micron Technol...
Hitachi aus Japan und Intel aus den USA treiben die Automatisierung von Chipfabriken voran
6. Juni – Hitachi und Intel haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um IT, Betriebstechno...
Indiens Minister für Handel und Industrie: Fortschritte bei KI und Halbleitern spiegeln wachsende globale Wirtschaftsrolle wider
Indiens Minister für Handel und Industrie, Jitin Prasada, erklärte auf der Eröffnungszeremonie der G...
Wertschöpfung der chinesischen Elektronik- und Informationsindustrie steigt in den ersten vier Monaten um 14 % im Jahresvergleich
Am 4. Juni veröffentlichte das Ministerium für Industrie und Informationstechnologie die Betriebsdat...
Chinas Haoda Electronics beantragt Börsengang am STAR Market, plant Kapitalerhöhung von 1,836 Milliarden Yuan
Am 2. Juni reichte die Wuxi Haoda Electronics Co., Ltd. (kurz: Haoda Electronics) ihren Börsengangsa...
Chinesisches Unternehmen PRINANO bringt 8-Zoll-Photonik-Chips in Massenproduktion – Kosten nur ein Zehntel der DUV-Lithografie
PRINANO hat in Zusammenarbeit mit Lice Technology unter Einsatz der Vakuum-Druck-Wafer-Nanoimprint-L...
Ho-Chi-Minh-Stadt erhält Investitionen von 1,23 Milliarden US-Dollar für vier Hightech-Projekte
In den ersten Monaten des Jahres 2026 wurden in Ho-Chi-Minh-Stadt mehrere Hightech-Projekte voranget...
Shenzhen HOPERF schließt IPO-Betreuung ab, nach über drei Jahren Anlauf auf A-Aktien-Markt
Am 2. Juni veröffentlichte die Guotai Haitong Securities einen Bericht über den Abschluss der IPO-Be...
Chinas Vize-Minister für Industrie und Informationstechnologie, Xiong Jijun, trifft Vorsitzenden von SK China, Park Sung-taek
Am 4. Juni traf der stellvertretende Minister für Industrie und Informationstechnologie, Xiong Jijun...
Teledyne HiRel aus den USA bringt weltraumtauglichen, extrem stromsparenden Breitband-LNA auf den Markt
Teledyne HiRel Semiconductors kündigt den TDLNA0840SEP an, einen weltraumzertifizierten, extrem stro...
Über 80 % der Standflächen der IICIE in Shenzhen, China, bereits gebucht – Abdeckung der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette
Die IICIE (International Integrated Circuit Innovation Expo) findet vom 9. bis 11. September 2026 im...
Nvidia-CEO Jensen Huang startet viertägigen KI-Industriebesuch in Südkorea
Am 5. Juni traf Jensen Huang, Gründer und CEO des US-amerikanischen Unternehmens Nvidia, in Südkorea...
Südkoreanisches KI-Chipunternehmen DeepX integriert Samsungs LPDDR5X-PIM-Speicher-in-Memory-Computing-Lösung
Am 4. Juni gab das südkoreanische KI-Chip-Unternehmen DeepX bekannt, dass sein nächster Edge-KI-Chip...
Air Liquide beteiligt sich an 115-Millionen-Euro-Finanzierungsrunde des Quanten-Start-ups Quobly
Der Industriegasekonzern Air Liquide S.A. (Paris) investiert über seine Corporate-Venture-Capital-Ei...
Taiwans TSMC erwartet für 2026 ein Umsatzwachstum von über 30 %
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) steht vor Kapazitätsengpässen, da die Nachfrage na...
SEMI: Auslieferungen von Halbleiteranlagen weltweit im ersten Quartal 2026 um 14 % gestiegen
Die Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) hat im aktuellen Worldwide Semiconduc...
Chinas Eternal Asia erhält Intel 2026 Solution Aggregator-Status und erweitert Chip- und kundenspezifische Systemvertrieb
Am 4. Juni haben die Shenzhen Eternal Asia Supply Chain Co., Ltd. und Intel ihre strategische Partne...
Chinas Parallel Technology plant den Kauf von Rechenservern und Arbeitsspeicher im Wert von 81,63 Millionen Yuan zur Erweiterung des eigenen Rechenressourcenpools
Am 4. Juni gab die Beijing Parallel Technology Co., Ltd. bekannt, dass das Unternehmen den Kauf von ...
Chinesisches Unternehmen Eelink bringt 2,4 mm dicken BLE 6.0-Temperaturlogger für Kühlkettenlogistik auf den Markt
Am 2. Juni veröffentlichte das chinesische Unternehmen Eelink Communication Technology aus Shenzhen ...
EU bringt European Chips Act 2.0 auf den Weg, um Halbleiterfertigung und Forschungstransfer zu stärken
Am 3. Juni legte die Europäische Kommission ein „Paket für europäische technologische Souveränität“ ...
Chinas MIIT startet Pilotprojekt zur 6G-Entwicklung in Provinz-Ministerium-Kooperation, um Endgeräte-Chips und kommerzielle Raumfahrt gemeinsam zu fördern
Das Ministerium für Industrie und Informationstechnologie (MIIT) hat kürzlich eine Mitteilung zur Du...
Foxconn aus Taiwan, China, arbeitet mit Intel aus den USA zusammen, um die KI-Infrastruktur vom Chip bis zum Rack voranzutreiben
Am 4. Juni gab Foxconn eine strategische Zusammenarbeit mit Intel aus den USA bekannt. Beide Seiten ...