- IKT
Chinesisches Unternehmen BOE gründet Projektgruppe für Micro-LED-Lichtverbindungen und CPO auf Glasbasis
Am 3. Juli veröffentlichte BOE das neueste Protokoll über Aktivitäten zu Investorenbeziehungen und s...
GigaDevice bringt erste GD24CL-Serie I²C EEPROM auf den Markt
GigaDevice bringt sein erstes EEPROM-Produkt auf den Markt – die GD24CL-Serie I²C EEPROM. Diese Seri...
Metas nächste MTIA-Chips werden in Samsungs 2-nm-Prozess in Südkorea gefertigt
Metas nächster selbst entwickelter KI-Beschleuniger MTIA Chip soll in Samsungs 2-nm-Fertigungsprozes...
Hongkong verzeichnet Rekord: Über 50 % der chinesischen Halbleiterimporte in den ersten fünf Monaten 2026
Hongkong hat sich zu einem strategischen Chip-Hub im Zeitalter der Künstlichen Intelligenz entwickel...
Pilot Photonics aus Irland erhält 10,4 Millionen Euro EIC-Förderung
Das irische Unternehmen für integrierte Photonik, Pilot Photonics, hat eine empfohlene Investition d...
Samsung SDS aus Südkorea plant Test von Quantencomputing-gestützter Lithografie-Simulation in der zweiten Jahreshälfte
Die IT-Tochtergesellschaft von Samsung, Samsung SDS, entwickelt eine Technologie, die Quantencomputi...
LG investiert bis 2030 9,4 Billionen Won in Yeongnam zur Förderung von KI-Kühlung und anderen Technologien
Um den Anforderungen der Künstlichen Intelligenz (KI) an Infrastruktur und des physischen KI-Zeitalt...
Chinesischer Huawei-Manager He Tingbo veröffentlicht Version 2 der „Tao-Regel“-Abhandlung mit ergänzten technischen Messdaten
He Tingbo, Leiter der Halbleitersparte von Huawei, veröffentlichte am 3. Juli auf der chinesischen P...
DeepX und Koshida Tech erschließen gemeinsam den japanischen Markt für Physical AI
Das südkoreanische Unternehmen für Edge-AI-Halbleiter DeepX gab am 3. bekannt, dass es am 2. im Haup...
Panecia und Meta bestätigen CXL-Rechenzentrumsleistung auf der ISCA 2026
Panecia und Meta haben jeweils die Validierungsergebnisse von CXL (Compute Express Link) in ihren ei...
Chinas Fatidi IPO auf dem ChiNext-Board angenommen, Kapitalbeschaffung von 1,8 Milliarden Yuan
Der Antrag auf einen Börsengang (IPO) der Suzhou Fatidi Technology Co., Ltd. auf dem ChiNext-Board w...
IQE und Tower entwickeln 200-Gb/s-Optikverbindungen für KI-Rechenzentren
Der Halbleitermateriallieferant IQE und der Auftragsfertiger Tower Semiconductor haben eine mehrjähr...
Intel Nova Lake-S erhält neues 22-Kern-Modell mit 144 MB Cache, 125 W/65 W
Laut einem Leak von @Jaykihn auf X plant Intel zwei neue 22-Kern-SKUs für die nächste Generation der...
Meta entwickelt Vistara-Chip zur Wiederverwendung alter Speicher, um Kostensteigerungen zu begegnen
Meta hat einen maßgeschneiderten CXL (Compute Express Link) Chip namens Vistara sowie zugehörige Sof...
Samsung Galaxy A18-Serie verzichtet auf Exynos-Chips und setzt auf MediaTek und Qualcomm
Samsung wird voraussichtlich in seiner kommenden Galaxy A18-Smartphone-Serie auf die Verwendung eige...
Intel löst Variabilität zwischen 18A-Wafern – monatliche Kapazität von 12.000 bis 15.000 Wafern
Intel hat die Variabilität zwischen Wafern in seinem 18A-Fertigungsprozess (1,8 nm) behoben, was dem...
US-Chipgesetz bringt über 50 Milliarden US-Dollar an Investitionen, taiwanische Unternehmen beschleunigen Expansion in Texas
Das US-amerikanische „CHIPS and Science Act“ hat über 50 Milliarden US-Dollar an Investitionen in di...
Apple erhöht Vorbereitung für faltbares iPhone auf 10 Millionen Einheiten
3. Juli – Apple hat seine Zulieferer aufgefordert, die Produktionsvorbereitung für das erste faltbar...
Samsung Electro-Mechanics investiert 23 Billionen Won in KI-Server-Substrate und MLCC
Am 3. Juli gab Samsung Electro-Mechanics bekannt, dass das Unternehmen bis 2040 ein mittel- bis lang...
Chinas Xilian Advanced Shaoxing erhöht Stammkapital auf 2,68 Milliarden Yuan, Anstieg um 26.654 %
Kürzlich kam es bei der Xilian Advanced Integrated Circuit Manufacturing (Shaoxing) Co., Ltd. zu ein...
Samsungs 4-nm-Foundry-Kapazitäten in Südkorea nahezu ausverkauft, einige 8-nm-Linien voll ausgelastet
3. Juli – Die Foundry-Sparte von Samsung Electronics in Südkorea hat kürzlich ihre Lieferstrategie a...
Südkoreas SK und Samsung treiben Investitionen von 312 Billionen Won in Halbleiter und KI-Fertigung voran
Am 3. Juli gab der südkoreanische Vizepremierminister und Finanzminister Koo Yun-cheol bekannt, dass...
Samsung aus Südkorea wirbt um KI-Chip-Aufträge von Meta und Anthropic für 2-Nanometer-Fertigung
Am 3. Juli – Samsung Electronics aus Südkorea wird zunehmend zur wichtigen Fertigungsoption für die ...
IMST stellt Prototyp eines Mehrkanal-Sendeempfänger-Chips der nächsten Generation für Satelliten aus
Die IMST GmbH hat im Mikrowellenlabor des Europäischen Weltraumforschungs- und Technologiezentrums (...
Belgisches Imec veröffentlicht Halbleiter-Prozesstechnologie-Roadmap: 0,3-Nanometer-Prozess könnte bis 2038 realisiert werden
Am 1. Juli hat das belgische Forschungszentrum für Mikroelektronik (imec) offiziell die Halbleiter-P...
Trump: TSMC wird Größe des US-Werks verdoppeln
Am 1. Juli, Ortszeit, sagte US-Präsident Donald Trump in einem Interview vor seiner Abreise von der ...
Apple bringt 2027 neue iPad Pro und MacBook Pro auf den Markt
Apple testet vier neue iPad Pro-Modelle, deren Design unverändert bleibt und die weiterhin in den Bi...
Japanisches Socionext setzt auf TSMCs A14-Prozess: KI-Chip-Design im September abgeschlossen
2. Juli – Der japanische Anbieter kundenspezifischer System-on-Chip-Lösungen (SoC), Socionext, gab b...
Kioxia beginnt mit der Musterauslieferung der zehnten Generation BiCS FLASH 3D-Flash-Speicher
Am 3. Juli gab Kioxia bekannt, dass die Musterauslieferung der zehnten Generation BiCS FLASH 3D-Flas...
US-amerikanische GPU- und KI-Architekturfirma OXMIQ schließt Series-A-Finanzierungsrunde über 35 Millionen US-Dollar ab
Das von Raja Koduri gegründete Unternehmen OXMIQ Labs Inc., das eine einheitliche GPU- und KI-Archit...