- IKT
Monash University entwickelt lichtgetriebenen Chip – Durchbruch für KI und Quantencomputing
Einem Forschungsteam der Monash University ist die Entwicklung eines neuartigen Chips gelungen, der ...
CETC Jincang unterzeichnet strategische Kooperation mit Haiguang Information und Kylin Software
Die CETC Jincang (Beijing) Technology Co., Ltd. (im Folgenden „CETC Jincang"), die Haiguang Informat...
Chinesisches Unternehmen Black Sesame Technologies präsentiert auf der GSA2026 in Shanghai Chip mit tausend TOPS
Am 2. Juli wurde die 2026 Shanghai International Low-Carbon Smart Mobility Expo (GSA2026) unter dem ...
Chinesischer Halbleiterhersteller Zhongwei Bandao bringt im zweiten Quartal selbst entwickelte Speicherchips auf den Markt
Die neuen Speicher-Chips von Zhongwei Bandao wurden im zweiten Quartal dieses Jahres offiziell ausge...
US-amerikanisches Qolab erhält 54,2 Millionen US-Dollar in Serie-B-Finanzierung zur Förderung der supraleitenden Quantencomputing-Technologie
Das Quantencomputing-Hardwareunternehmen Qolab Inc. hat den ersten Abschluss seiner Serie-B-Vorzugsa...
Schweizer CCRAFT erhält 11,3 Millionen US-Dollar für Ausbau der Photonik-Chip-Foundry
Das auf Photonik-Chips spezialisierte Schweizer Unternehmen CCRAFT hat kürzlich eine Finanzierungsru...
Pilot Photonics aus Irland erhält 10,4 Millionen Euro vom Europäischen Innovationsrat
Das in Dublin ansässige Unternehmen für integrierte Photonik, Pilot Photonics, hat die Zusage für ei...
Pasqal und Aeponyx errichten PIC-Gehäuse in Kanada, Gesamtinvestition 7,9 Millionen US-Dollar
Der industrielle Hersteller von Quantenhardware auf Basis neutraler Atome, Pasqal, hat über seine ne...
SK Hynix investiert rund 389,3 Milliarden US-Dollar im koreanischen Yongin-Cluster
SK Hynix gab diese Woche bekannt, dass das Unternehmen zusätzlich 100 Billionen Won (etwa 64 Milliar...
Das US-amerikanische Unternehmen Anthropic hat eine strategische Vereinbarung mit Micron Technology getroffen, um Claude zur Optimierung der Speicherung einzusetzen.
Anthropic hat eine mehrdimensionale strategische Vereinbarung mit dem US-amerikanischen Speicherchip...
SanDisk stellt Muster des 10. Generation BiCS10 3D-NAND-Flash-Speichers vor
Am 2. Juli gab SanDisk bekannt, dass Muster der 10. Generation der 3D-NAND-Flash-Technologie BiCS10 ...
Infineon nimmt 5-Milliarden-Euro-Smart-Power-Waferfabrik in Dresden früher als geplant in Betrieb
Am 2. Juli hat Infineon Technologies offiziell seine Smart-Power-Waferfabrik in Dresden in Betrieb g...
Anthropic aus den USA startet frühe Planung für eigene KI-Chips und führt Gespräche mit Samsung über Fertigungskooperation
Am 2. Juli hat das US-amerikanische KI-Unternehmen Anthropic mit der frühen Arbeit an eigenen KI-Chi...
Dawei Aktien plant Mittelaufnahme von 109 Millionen Yuan zur Förderung der Industrialisierung eingebetteter Speicher
Am 2. Juli veröffentlichte das chinesische Unternehmen Dawei Aktien einen Prospekt zur Aktienemissio...
Chinesisches Unternehmen Autowell liefert AOI-Inspektionsgeräte für optische Module in Serie
Am 2. Juli gab das chinesische Unternehmen für intelligente Ausrüstung Autowell in seiner Aufzeichnu...
Chinesischer IC-Substrat-Hersteller Liding Semiconductor reicht Börsengang in Hongkong ein
Am 2. Juli reichte die Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. einen Börsenzulassungsan...
Indische Membrangruppe und Kurita Water Industries gründen Joint Venture zur Bedienung der Halbleiterindustrie
Die Indische Membrangruppe (Membrane Group India) und das japanische Unternehmen Kurita Water Indust...
Nvidia verzichtet bei Rubin Ultra-Beschleuniger 2027 auf 4-Die-Design
Laut der Nachrichtenquelle SemiAnalysis wird Nvidia aufgrund von Fertigungsproblemen bei dem ursprün...
AMD führt stromsparende Kerne für Zen 6-Prozessoren ein
AMD entwickelt für seine nächste Generation von Zen 6-Prozessoren eine komplexere Kernarchitektur. I...
Samsung Electronics veröffentlicht Fahrplan für 2-nm-Prozess und entwickelt gemeinsam mit der südkoreanischen Regierung Edge-AI-Chips
Auf dem SAFE Forum 2026 im Samsung-Electronics-Gebäude in Seocho, Seoul, veröffentlichte Samsung Ele...
Grundsteinlegung für HCL-Foxconn-Halbleiteranlage in Indien: 36 Millionen Chips geplant
Der indische Premierminister Narendra Modi hat online den Grundstein für das HCL-Foxconn-Gemeinschaf...
Chinesischer Chip-Hersteller Xinwang Microelectronics bringt fahrzeugtauglichen Drei-in-Eins-SoC auf den Markt und erschließt den Markt für Licht- und Regensensorik
Auf der Electronica China 2026 in Shanghai stellte die Shanghai Xinwang Microelectronics Technology ...
STMicroelectronics stellt den sicheren Mobilchip ST54M mit integrierter Post-Quanten-Kryptographie vor
STMicroelectronics hat den ST54M vorgestellt, einen sicheren Mobilchip, der einen Hardware-Beschleun...
IPO-Antrag von Weian Electronics in China angenommen, geplante Mittelaufnahme von 1,835 Milliarden Yuan
Der IPO-Antrag von Weian Electronics für das Hauptboard wurde am 30. Juni von der Shanghai Stock Exc...
Onsemi stellt den VGA-Bildsensor ARX383CS vor
Onsemi hat den digitalen CMOS-Bildsensor ARX383CS vorgestellt. Das Produkt verwendet ein 1/8-Zoll-Op...
SiTime schließt Übernahme des Timing-Geschäfts von Renesas Electronics ab
SiTime hat die Übernahme des Timing-Geschäfts von Renesas Electronics abgeschlossen, die ursprünglic...
Qualcomm stellt High-Bandwidth-Compute-Architektur vor: Bandbreite 133 TB/s, Markteinführung voraussichtlich 2027
Qualcomm treibt seine Rechenzentrumsstrategie weiter voran und hat auf Basis seiner Chip-Designkompe...
AMD erhöht ab Juli die Preise für Radeon-Grafikkarten um 10 %
AMD hat kürzlich seine AIB-Partner (Sapphire, ASUS, XFX, ASRock u. a.) darüber informiert, dass die ...
Französisches Ardian investiert in KI-Inferenz-Chip-Unternehmen VSORA
Am 1. Juli gab die französische Private-Equity-Gesellschaft Ardian bekannt, dass ihre Halbleiter-Inv...
Chinas Suanmiao Technology A4E: Tape-Out abgeschlossen, 3D-Stacking-Bandbreite erreicht 16 TB/s
KI-Großmodelle entwickeln sich mit atemberaubender Geschwindigkeit weiter. Die Steigerungsrate von S...