de.wedoany.com-Bericht: Die AMEC Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. gab am 7. Juli bekannt, dass die begleitende Finanzierungsrunde für die Übernahme der Mehrheitsbeteiligung an Hangzhou Zhonggui offiziell abgeschlossen wurde. Der unabhängige Finanzberater CITIC Securities hat bereits die Prüfungsmeinung zur Umsetzung der begleitenden Kapitalbeschaffung vorgelegt. Dies ist die erste Übernahme einer Mehrheitsbeteiligung durch Aktienausgabe in der über zwanzigjährigen Geschichte von AMEC und markiert einen substanziellen Schritt in ihrer Plattformstrategie.
Die begleitende Finanzierung erfolgte im Wege eines Preisbildungsverfahrens durch öffentliches Angebot an bestimmte Investoren, wobei der Preisbildungstermin der 9. Juni 2026 war. Das endgültige Emissionsergebnis zeigt, dass der Preis für die Kapitalerhöhung auf 290,88 Yuan pro Aktie festgelegt wurde. Insgesamt wurden vier qualifizierte Emissionsempfänger bestimmt, die zusammen 5,1568 Millionen Aktien zeichneten. Der tatsächlich eingeworbene Gesamtbetrag belief sich auf rund 1,499 Milliarden Yuan und erreichte damit nahezu die geplante Obergrenze von 1,5 Milliarden Yuan. Diese neu ausgegebenen Aktien wurden am 2. Juli 2026 registriert; es handelt sich um beschränkt veräußerbare Aktien, die gemäß den regulatorischen Vorschriften in Tranchen freigegeben werden.
Die eingeworbenen Mittel werden in drei Bereiche fließen: den Bau von Industrialisierungs- und Forschungszentren für hochmoderne Halbleiterausrüstung des Zielunternehmens, die Zahlung des Barkaufpreises und der Vermittlergebühren für diese Transaktion sowie die Auffüllung des Betriebskapitals des börsennotierten Unternehmens. Dabei hält sich der Umfang der Auffüllung des Betriebskapitals strikt an die regulatorischen Anforderungen und übersteigt weder 25 % des Transaktionspreises noch 50 % des gesamten begleitenden Finanzierungsbetrags. Diese Umstrukturierung besteht aus zwei unabhängigen Teilen: dem Vermögenserwerb und der begleitenden Kapitalbeschaffung, die in einer einseitigen Vorrangbeziehung zueinander stehen. Die Umsetzung der begleitenden Finanzierung setzt den Abschluss des vorherigen Aktienerwerbs voraus, aber der Fortgang des Aktienerwerbs wird nicht durch das Ergebnis der begleitenden Finanzierung eingeschränkt. Selbst wenn die begleitenden Mittel nicht vollständig eingeworben werden können, hat dies keine Auswirkungen auf die Übergabe der Zielaktien und den Erwerbsprozess.
Die Transaktionszahlung erfolgt in einer Kombination aus „Aktienausgabe + Barzahlung". AMEC wird von insgesamt 41 Transaktionspartnern, darunter Hangzhou Zhongxingui, Ningrong Haichuan und Lin'an Zhongxingui, 64,69 % der Anteile an Hangzhou Zhonggui erwerben. Nach Abschluss der gesamten Transaktion wird Hangzhou Zhonggui in den konsolidierten Abschluss des börsennotierten Unternehmens einbezogen und zu einer Mehrheitstochter von AMEC. In Bezug auf die Bewertung zeigt der Bewertungsbericht, dass der Wert des gesamten Eigenkapitals von Hangzhou Zhonggui auf 2,501 Milliarden Yuan geschätzt wird; nach Verhandlungen und Anpassungen zwischen den Transaktionsparteien wurde der gesamte Transaktionspreis für das Eigenkapital des Ziels auf 2,436 Milliarden Yuan festgelegt. Für den Erwerb von 64,69 % der Anteile beläuft sich der gesamte Transaktionspreis für den Vermögenserwerb auf 1,576 Milliarden Yuan.
Als Kernvermögen dieser Übernahme ist Hangzhou Zhonggui auf die unabhängige Entwicklung und Industrialisierung von hochmodernen chemisch-mechanischen Poliergeräten (CMP) für Halbleiter spezialisiert. Es ist eines der wenigen lokalen Unternehmen in China, das einen technologischen Durchbruch bei 12-Zoll-Hochleistungs-CMP-Geräten und deren Massenproduktion erzielt hat. Die Produkte des Unternehmens decken die gängigen 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafer-Prozesse ab und sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter fortschrittliche Logik-Chips, Speicherchips, die Herstellung großer Siliziumwafer und die Politur von Siliziumkarbid-Substraten der dritten Halbleitergeneration, wodurch das Monopol ausländischer Ausrüstung durchbrochen wird.
CMP ist ein unverzichtbarer nasschemischer Kernprozess in der Frontend-Halbleiterfertigung und war zuvor eine entscheidende Lücke im Geschäftsportfolio von AMEC. Die Kernstärke von AMEC lag lange Zeit auf Trockenprozessgeräten wie Plasmaätzen und Dünnschichtabscheidung. Durch die Übernahme der Mehrheitsbeteiligung an Hangzhou Zhonggui schließt AMEC offiziell die Lücke im Nassprozess und bündelt die vier Kernfähigkeiten der Frontend-Halbleiterfertigung – Ätzen, Dünnschichtabscheidung, Messtechnik und Inspektion sowie CMP-Nassprozess –, um einen vollständigen, integrierten Trocken- und Nassprozess-Kreislauf zu schaffen. Diese Anordnung vervollständigt die Produktmatrix des Unternehmens für Halbleiterausrüstung und verbessert die Fähigkeit, chinesischen Waferfabriken schlüsselfertige Komplettlösungen anzubieten.
