- IKT
Samsung aus Südkorea realisiert vertikal gestapelte Transistoren mit 42-Nanometer-Gate-Abstand
Samsung Electronics wurde auf dem VLSI 2026 Symposium für seine vertikal gestapelte Transistortechno...
STMicroelectronics stellt PFC-Controller L6462A ohne Multiplizierer für 250 W vor
STMicroelectronics hat den Controller L6462A vorgestellt, der die Stücklistenkosten senkt und die Ef...
CEA-Leti und GlobalFoundries treiben FD-SOI-Technologie voran
CEA-Leti, eine der führenden europäischen Mikroelektronik-Forschungseinrichtungen, gibt die Vertiefu...
US-Startup Architect Labs schließt Seed-Finanzierung in Höhe von 24 Millionen US-Dollar ab
Architect Labs hat eine Seed-Finanzierung in Höhe von 24 Millionen US-Dollar abgeschlossen und damit...
Nvidia und Coherent investieren 2 Milliarden US-Dollar in KI-Fabrik
Nvidia baut gemeinsam mit Coherent in Sherman, Texas, eine Fabrik als Teil eines 2-Milliarden-US-Dol...
Südkoreas SK Hynix liefert 12-lagige HBM4E-Muster vorzeitig aus
Der Halbleiterkonzern SK Hynix gab am 18. Juni bekannt, dass er Kunden vorzeitig Muster des 12-lagig...
TSMC aus Taiwan, China, und Amkor unterzeichnen 10-Jahres-Vereinbarung zur Stärkung der fortschrittlichen Chip-Packaging
TSMC und der US-amerikanische Chip-Packaging- und Testdienstleister Amkor Technology haben eine zehn...
Tower Semiconductor und Marvell erreichen 5 Millionen Auslieferungen kohärenter PICs
Tower Semiconductor und Marvell haben gemeinsam bekannt gegeben, dass die Auslieferungen ihrer kohär...
Südkoreas MangoBoost erwartet mit dem Verkauf kompletter Server-Rack-Systeme in diesem Jahr einen Umsatz von 100 Milliarden Won
KI-Rechenzentrum-Data-Processing-Unit (DPU)-Startup MangoBoost erweitert sein Geschäft vom Chipverka...
SK Hynix Marktwert übersteigt erstmals 2.000 Billionen Won, Samsung erreicht Rekordhoch
Der Aktienkurs von SK Hynix hat an der Korea Composite Stock Price Index (KOSPI)-Börse erstmals die ...
Intel und AMD veröffentlichen ACE-CPU-Erweiterungsspezifikation zur Steigerung der x86-Energieeffizienz
Intel und AMD haben kürzlich die vollständige Spezifikation der ACE-CPU-Erweiterung veröffentlicht, ...
AMD plant ab 2028, einige Chips von Samsung fertigen zu lassen
Berichten zufolge führt der Halbleiterriese Advanced Micro Devices (AMD) ernsthafte Gespräche mit Sa...
Chinas Zentrum für die Inkubation und Fertigung fortschrittlicher Halbleiterprodukte von Shengji Sheng in Wuxi angesiedelt
Am 17. Juni wurde das Projekt des Zentrums für die Inkubation und Fertigung fortschrittlicher Halble...
Amazon erwägt, Trainium-AI-Chips an Rechenzentren zu verkaufen
Amazon erwägt, seine selbst entwickelten KI-Chips auch außerhalb seiner Cloud-Dienste zu verkaufen. ...
Chinesischer Hersteller Montage Technology liefert Muster des DDR5 RCD06-Chips der sechsten Generation mit 9200 MT/s an Kunden
Der chinesische Hersteller Montage Technology hat offiziell bekannt gegeben, dass er erfolgreich Mus...
Amazon plant Verkauf eigener Trainium-KI-Chips an Rechenzentren Dritter
Der US-Konzern Amazon führt Gespräche mit potenziellen Kunden, um seine selbst entwickelten KI-Chips...
Türkisches ATEK MIDAS und US-amerikanisches Vino Waves gründen ATEK America zur Erweiterung der Chip-Unterstützung in Amerika
Das türkische Unternehmen für Hochleistungs-HF- und Mikrowellen-Chips ATEK MIDAS und das US-amerikan...
Chinas CXMT-DDR5-Chips von Corsair übernommen, HP und Dell zertifizieren
Der chinesische Speicherchip-Hersteller ChangXin Memory Technologies (CXMT) dringt schrittweise in d...
Samsung aus Südkorea erhält Aufträge von Tesla im Wert von 165 Milliarden US-Dollar für KI6-Chips sowie von AMD und anderen
Angetrieben durch den KI-Hype hat der weltweit größte Chip-Auftragsfertiger TSMC seine Produktionska...
Jeju Semiconductor plant, LPDDR5 ab 2030 in SK hynix-Fabrik zu produzieren
Jeju Semiconductor plant, LPDDR5-Produkte in den Waferfabriken von SK hynix zu fertigen, als Nachfol...
Samsung Foundry und US-Unternehmen Claros kooperieren bei Massenproduktion von Leistungshalbleitern für KI-Rechenzentren
Die Foundry-Sparte von Samsung Electronics hat einen Fertigungskooperationsvertrag mit dem US-amerik...
Chinas Suanmiao Technology 3D TokenPU-Chip A4E offiziell getaped out
Suanmiao Technology hat bekannt gegeben, dass sein auf große Modelle ausgerichteter 3D TokenPU-Chip ...
Micron wählt Bechtel als EPC-Partner für größte Halbleiterfabrik der USA
Micron Technology hat Bechtel als Partner für Engineering, Beschaffung und Bau (EPC) der ersten Phas...
WPG und SemiDrive präsentieren vollständige Chip-Lösung für verkörperte Intelligenz
17. Juni 2026 – Die WPG-Gruppe, ein auf den asiatisch-pazifischen Markt spezialisierter Distributor ...
Sony bringt Bildsensor LYTIA L910 mit 100 dB Dynamikumfang auf den Markt – Auslieferung im Sommer
Sony Semiconductor Solutions stellt den mobilen Bildsensor LYTIA L910 vor, der mit LOFIC-Struktur un...
Qualcomm stellt Snapdragon Reality Elite-Chip vor: NPU-Leistung um 160 % gesteigert
Qualcomm hat offiziell den Snapdragon Reality Elite-Chip vorgestellt. Dieser neue, speziell für Exte...
NVIDIA unterzeichnet Vereinbarungen über Speicherlieferungen und ein Gigawatt-KI-Cloud-Projekt in Südkorea
NVIDIA festigt seine Position im KI-Infrastrukturmarkt durch eine Reihe von Vereinbarungen in Südkor...
US-Photonik-Hardware-Unternehmen PsiQuantum investiert 940 Millionen in Bau einer Quantencomputing-Anlage in Australien
Das US-amerikanische Photonik-Hardware-Unternehmen PsiQuantum hat offiziell mit dem Bau einer Quante...
Keysight übernimmt VPIphotonics und erweitert Portfolio um systemweite Simulationsfähigkeiten
Keysight Technologies, Inc. (NYSE: KEYS) hat am 9. Juni 2026 die Übernahme von VPIphotonics abgeschl...
Synopsys bringt erste EDA-Produkte mit integrierter Ansys-Technologie auf den Markt
Synopsys hat die ersten kommerziellen Produkte vorgestellt, die seine eigene Electronic Design Autom...