- IKT
Nvidia halbiert SOCAMM2-Kapazität aufgrund von LPDDR-Knappheit
Aufgrund von Engpässen bei der Versorgung mit Low-Power-DRAM (LPDDR) hat Nvidia die Kapazität seines...
Südkoreas SK Hynix plant Verdreifachung der Wafer-Produktion
Am 11. Juni erklärte Chey Tae-won, Vorsitzender der südkoreanischen SK Group, dass das zur Gruppe ge...
SK Hynix aus Südkorea bereitet die Massenproduktion von 375-Lagen-3D-NAND vor
Am 11. Juni – Der südkoreanische Speicherchip-Hersteller SK Hynix hat die Massenproduktionsvalidieru...
AWS veröffentlicht Graviton5-Instanzen mit 25 % Leistungssteigerung
AWS hat bekannt gegeben, dass die Amazon EC2 M9g- und M9gd-Instanzen auf Basis des Graviton5-Prozess...
Britischer Händler: Fehlerrate bei Macs mit Apple-Chip halbiert, Gesamtbetriebskosten sinken
Daten des Londoner Apple-Händlers Hoxton Macs zeigen, dass die Fehlerrate von Macs mit Apple Silicon...
AMD gibt bekannt: 256-Kern-Venice-Rack erreicht 3,3-fache Leistung von Nvidia Vera
Der Chip-Hersteller AMD hat die ersten offiziellen Benchmark-Ergebnisse seiner kommenden EPYC-„Venic...
Brasilianisches Unternehmen Zilia erhält 143,3 Millionen R$ von der BNDES zur Ausweitung der Halbleiterproduktion
Die brasilianische Nationale Bank für wirtschaftliche und soziale Entwicklung (Banco Nacional de Des...
Irische Regierung investiert 460 Millionen Euro in sieben neue Rinn-Forschungszentren
Die irische Regierung hat Investitionen in Höhe von 460 Millionen Euro für den Aufbau von sieben neu...
Apple iPhone 18 Pro könnte Qualcomm durch eigenes C2-Modem ersetzen
Apple könnte im iPhone 18 Pro ein eigenes C2-Modem-Chip verwenden und damit das langjährig genutzte ...
SanDisk bringt 4TB- und 8TB-SDUC-Speicherkarten auf den Markt
SanDisk treibt die Kommerzialisierung von Speicherkarten des neuen SDUC-Standards voran und plant di...
Europäische Kommission veröffentlicht „European Chips Act 2.0“ zur Beschleunigung der Halbleiterinnovation
Die Europäische Kommission hat offiziell den „European Chips Act 2.0“ veröffentlicht, um die Wettbew...
Intels Z970/Z990-Chipsatz erreicht Spitzenleistung von 14W, Fläche um 22% reduziert
Intel wird bei der nächsten Generation der Nova-Lake-Prozessoren einen neuen Sockel einführen und gl...
Chinas Moore Threads veröffentlicht Open-Source-Code-Großmodell MusaCoder für GPU-Operator-Generierung
Am 10. Juni gab das chinesische GPU-Unternehmen Moore Threads die Veröffentlichung und Open-Source-S...
Bosch bringt in Indien die dritte Generation von SiC-Chips auf den Markt und steigert die Effizienz von Elektrofahrzeugen um 20 %
Bosch bringt die dritte Generation von Siliziumkarbid-Halbleiter-Chips auf den Markt und bietet dami...
Sony stellt Röntgen-CMOS-Sensor mit 26.100 Bildern pro Sekunde vor
Die Sony Semiconductor Solutions Corporation hat die bevorstehende Markteinführung, Massenproduktion...
Polymatech aus Indien investiert 25 Millionen US-Dollar in ein fortschrittliches Fertigungszentrum in Singapur
Die AEIM Pte Ltd (eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der Polymatech Electronics Limited) hat...
MACOM aus den USA stellt Chip-Level-Thermal-Via-Technologie auf der IMS 2026 vor
MACOM Technology Solutions hat ein neuartiges Chip-Level-Thermal-Via-Verfahren auf Basis seiner prop...
Nexperia und Semikron Danfoss entwickeln gemeinsam automotive SiC-Leistungsmodule
Nexperia B.V. und Semikron Danfoss GmbH haben eine Absichtserklärung unterzeichnet, um eine strategi...
Keysight Technologies erweitert ADS um Unterstützung für GlobalFoundries‘ Siliziumphotonik
Keysight Technologies hat angekündigt, die Siliziumphotonik-Prozesstechnologie von GlobalFoundries i...
Chinas WeCreate Knowledge wird auf der IOTE-Messe in Shenzhen mit Sprachchips und Mikrowellen-Sensor-SoCs vertreten sein
Die IOTE 2026, die 25. Internationale IoT-Messe in Shenzhen, findet vom 26. bis 28. August 2026 im S...
Chinesischer Speicherchip-Hersteller Unisplendour Guoxin schließt IPO-Betreuung ab
Nach CXMT ist ein weiterer chinesischer Speicherchip-Hersteller in die entscheidende Phase des Börse...
HIKSEMI veranstaltet Speichertechnologie-Gipfel in der Türkei
Am 10. Juni, Istanbul, Türkei – Der Speicherlösungsanbieter HIKSEMI veranstaltete im Nilüfer-Saal de...
Abu Dhabi startet Plan für erste in den VAE entwickelte Quantencomputer-Hardware
Das Technology Innovation Institute (TII), die angewandte Forschungssäule des Advanced Technology Re...
Nationale Universität Singapur entwickelt QRNG-Chip zur Selbstprüfung der Hardware-Integrität
Forscher der Nationalen Universität Singapur (NUS) haben einen Chip für einen Quanten-Zufallszahleng...
Clive Chan, Mitarbeiter des kundenspezifischen Chip-Teams von OpenAI, wechselt zu Anthropic
Clive Chan, der zweite Hardware-Mitarbeiter des kundenspezifischen Chip-Teams von OpenAI, hat das Un...
Chinas Huawei kündigt an, dass der Ascend 950DT-Chip später in diesem Jahr auf Huawei Cloud verfügbar sein wird
Am 5. Juni gab Chen Lin, Vizepräsident von Huawei, auf der Huawei Cloud INSPIRE Innovatorenkonferenz...
China Software International schließt Vertrag über den Verkauf von KI-Rechenleistungsgeräten im Wert von 1 Milliarde Yuan ab
Am 10. Juni gab China Software International bekannt, dass seine hundertprozentige Tochtergesellscha...
Intel erhält von Google Auftrag zur Produktion von über 3 Millionen TPUs
Kürzlich hat Google einen Auftrag zur Fertigung von KI-Chips an Intel vergeben. Geplant ist, dass In...
Cadence aus den USA vertieft Zusammenarbeit mit Intel Foundry für 14A-Prozess
Cadence und Intel Foundry haben die Ausweitung ihrer mehrjährigen Zusammenarbeit angekündigt, die si...
Applied Materials aus den USA wird ein Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungszentrum in Indien einrichten
Der US-amerikanische Chipausrüstungshersteller Applied Materials plant die Errichtung eines Halbleit...