- IKT
Shimin Technology aus China treibt das 5000-Tonnen-LCD-Fotolack-Dispersionsprojekt in zwei Phasen voran
Am 17. Juni veröffentlichte die Suzhou Shimin Technology Co., Ltd. eine Ankündigung zu ungewöhnliche...
Chinesisches Unternehmen ByteDance verhandelt über Kauf von mindestens 50.000 KI-Inferenzchips von Tianshu Zhixin
Das chinesische Internetunternehmen ByteDance führt derzeit Verhandlungen mit dem in Shanghai ansäss...
Südkoreas SK Hynix liefert Kunden 12-Lagen-AI-Speicher HBM4E-Muster
Am 18. Juni gab SK Hynix aus Südkorea bekannt, dass es seinen Hauptkunden Muster des 12-Lagen-gestap...
US-amerikanische Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in Partnerschaft, um Coherents InP-Kapazität in Texas zu vervierfachen
Die Expansion der KI-Rechenleistung treibt optische Kommunikationsmaterialien an die Spitze des Infr...
Infineon bringt SiC-Leistungsmodul für Fahrzeuge mit Dauerbetrieb bei 205 °C auf den Markt
Deutschland – Die Infineon Technologies AG hat kürzlich ein neues 1300-V-SiC-Leistungsmodul der Hybr...
Chinas erste AMOLED-Produktionslinie der 8.6. Generation in Chengdu nimmt Massenproduktion und Kundenauslieferung auf
Am 17. Juni fand in der Chengdu Hi-Tech Industrial Development Zone (West) die Zeremonie zur Massenp...
China plant Investitionen von 2 Billionen Yuan in landesweites KI-Rechennetzwerk – Fertigstellung bis 2028 angestrebt
China arbeitet an einem Plan, rund 2 Billionen Yuan (ca. 2950 Milliarden US-Dollar) in den Aufbau ei...
Chinesischer Hersteller Longsys bringt WM8500-Chip: 2:1-Kompression für 128-GB-SSDs
Der chinesische Speicherhersteller Longsys hat einen Chip namens WM8500 im 5-nm-Verfahren vorgestell...
Chinesisches Unternehmen Leju Robotics und Huiyi Intelligence schließen strategische Partnerschaft
Das chinesische Unternehmen Leju Robotics und Huiyi Intelligence haben eine strategische Kooperation...
Gemeinsame Entwicklung von Nano-Chips durch chinesische und australische Hochschulen verbessert Bildgebungsfähigkeiten
Die Zhejiang-Universität in China und die Royal Melbourne Institute of Technology (RMIT University) ...
Samsung Electronics aus Südkorea plant, den Multi-Project-Wafer-Service bis 2027 auf 2 Nanometer auszuweiten
Die Foundry-Sparte von Samsung Electronics wird ab dem nächsten Jahr ihren Multi-Project-Wafer (MPW)...
Rapidus aus Japan unterzeichnet Absichtserklärung zur Halbleiterfertigung mit britischem Halbleiterzentrum
Das Unternehmen Rapidus hat mit dem britischen Halbleiterzentrum (UK Semiconductor Centre, UKSC) ein...
Google und Samsung aus Südkorea verhandeln über die Fertigung von 2-Nanometer-AI-Chip-Komponenten im Jahr 2028
Berichten zufolge führt Google Gespräche mit Samsung Electronics über die Fertigung bestimmter Kompo...
Japans JX Metals investiert 120 Milliarden Yen in Ausbau von InP-Substraten für KI-gestützte optische Kommunikation
KI-Rechenzentren treiben eine neue Expansionsrunde bei Hochgeschwindigkeits-Optokommunikationsmateri...
Japanisches Unternehmen Rapidus und italienische Chips-IT unterzeichnen Absichtserklärung zur Zusammenarbeit im Bereich Halbleiterfertigung
Am 16. Juni gab das japanische Unternehmen für fortschrittliche Halbleiter Rapidus die Unterzeichnun...
Chinas Hello Inc. bringt das weltweit erste Shared-Bike mit HiSilicon-Chip und HarmonyOS auf den Markt
Hello Inc. hat das weltweit erste Shared-Bike A70 Cloud mit HiSilicon-Chip und HarmonyOS auf den Mar...
Südkoreanisches KC Tech bringt überkritische Reinigungsanlage in die Lieferkette von SK Hynix
Das Anlagen- und Materialunternehmen KC Tech treibt die Kommerzialisierung einer speziell für die fo...
TSMC aus Taiwan, China, plant bis 2030 die Integration von einer Billion Transistoren in einem einzigen Gehäuse
Das taiwanesische Wafer-Foundry-Unternehmen TSMC plant, bis 2030 eine Billion Transistoren in einem ...
IQE und Tower Semiconductor unterzeichnen Liefervereinbarung für InP-Epitaxiewafer für die Siliziumphotonik
IQE und Tower Semiconductor haben eine mehrjährige Liefervereinbarung für Indiumphosphid (InP)-Epita...
Deutsches CADFEM und malaysisches SilTerra kooperieren bei simulationsgetriebener Halbleiterinnovation
Deutschland – CADFEM APAC und der malaysische Halbleiterauftragsfertiger und Fabless-Design-Dienstle...
Europabüro des taiwanesischen ITRI feiert 30-jähriges Bestehen in Deutschland und vertieft Zusammenarbeit
Das Industrial Technology Research Institute (ITRI) veranstaltete am 12. Juni in Berlin ein Technolo...
Chinas erstes Schlüssellabor für photonisches Rechnen gegründet
An der Shanghai Jiao Tong University wurde das Shanghaier Schlüssellabor für integrierte photonische...
US-Firma Tensordyne Napier 13-mal leistungsfähiger als GB300, Aufträge über 200 Millionen US-Dollar
Das Unternehmen Tensordyne (ehemals Recogni, gegründet 2017) gibt bekannt, dass sein KI-Beschleunige...
Quantum Motion errichtet Silicon-CMOS-Hardwarebasis in Maryland, USA
Quantum Motion hat eine endgültige Vereinbarung getroffen, um im Deep-Tech-Komplex der Quantum Valle...
AMD stellt drei neue Prozessoren vor, darunter den Ryzen 3 3100U
Neben den Ryzen-7000- und Ryzen-5000-Serien bringt AMD weiterhin neue Prozessoren auf den Markt und ...
Samsung aus Südkorea fertigt Neuralink-Gehirn-Computer-Schnittstellen-Chips angeblich mit 4-Nanometer-Technologie
16. Juni – Die Foundry-Sparte von Samsung hat mit der Prozessentwicklung und der Pilotproduktion für...
Applied Materials bringt Abscheidungs- und Ätzsysteme für die 3D-Chip-Miniaturisierung auf den Markt
Applied Materials, Inc. hat zwei neue Chip-Herstellungssysteme vorgestellt, die darauf abzielen, die...
Qualcomm verhandelt über Übernahme von Tenstorrent zur Stärkung des KI-Chipgeschäfts
16. Juni – Qualcomm führt Gespräche über die Übernahme des KI-Chip-Startups Tenstorrent, wobei der d...
Nvidia emittiert Anleihen im Wert von 25 Milliarden US-Dollar und zieht damit ein Kaufvolumen von 85 Milliarden US-Dollar an
Am 15. Juni lokaler Zeit wird Nvidia durch die Emission von Investment-Grade-Anleihen 25 Milliarden ...
Chinas Sugon stellt 10T-Klasse-CPU-Plattform für universelles Hochleistungsrechnen vor
Am 15. Juni stellte Sugon eine neue Generation einer universellen Hochleistungsrechenplattform vor. ...