- IKT
Indiens Halbleiterbranche beschleunigt den Bau, Tatas 270-Milliarden-Rupien-Werk kurz vor Produktionsstart
Indiens Halbleiterindustrie tritt aus der Phase politischer Ankündigungen in die Phase des konkreten...
Produktionsstart des Hefei-Standorts von Xianwei Semiconductor schließt Lücke bei lokaler Versorgung mit hochreinen elektronischen Spezialgasen
Am 22. Juni wurde der Produktionsstandort der Hefei Xianwei Semiconductor Materials Co., Ltd. offizi...
Südkoreas LG Chem investiert 15 Billionen Won in Halbleiter- und Robotermaterialien
Der südkoreanische Chemiekonzern LG Chem plant, bis 2035 15 Billionen Won in Forschung und Entwicklu...
Samsung Electronics aus Südkorea erzielt als erstes Unternehmen einen Umsatz von über einer Milliarde US-Dollar mit HBM4-Speicher im Jahr 2026
Der Umsatz mit der sechsten Generation des High-Bandwidth-Speichers HBM4 von Samsung Electronics aus...
Samsung Electronics aus Südkorea entwickelt branchenweit schnellsten UFS 5.0, Serienproduktion im vierten Quartal
Samsung Electronics hat die branchenweit schnellste Universal Flash Storage (UFS) 5.0-Lösung entwick...
Micron erwartet Umsatz von 34,8 Milliarden US-Dollar
Der US-amerikanische Speicherchip-Hersteller Micron wird am 24. Juni seinen Geschäftsbericht für das...
Samsung Electro-Mechanics produziert FC-BGA für Qualcomms AI200 in Serie, Partnerschaft auf Rechenzentren ausgeweitet
Samsung Electro-Mechanics hat mit der Massenproduktion von Gehäusesubstraten für den ersten KI-Besch...
Nanopower aus Großbritannien unterzeichnet paneuropäischen Distributionsvertrag für nPZero Gen1 mit Anglia
Nanopower Semiconductor hat Anglia Components als paneuropäischen Distributionspartner für seinen nP...
GlobalFoundries erhält 375 Millionen US-Dollar von den USA und gründet Quantensparte
GlobalFoundries gründet den Geschäftsbereich Quantum Technology Solutions und tritt ein Prozent sein...
Micron wählt Bechtel für 100-Milliarden-Dollar-Speicherkomplex in New York, USA
Micron Technology hat Bechtel als Partner für Engineering, Beschaffung und Bau (EPC) der ersten Phas...
Rapidus erhält zusätzliche 150 Milliarden Yen von der IPA
Das japanische Halbleiterunternehmen Rapidus Corporation gab bekannt, dass es von der japanischen In...
Infineon und AWS bringen Cloud-basierte MCU-Evaluierungsplattform, Start im Q3 2026
Die Infineon Technologies AG arbeitet mit Amazon Web Services zusammen, um auf Basis der AWS-Technol...
Intel bringt CPUs für Budget-Gamer bis zu 300 US-Dollar auf den Markt
Intel passt seine Strategie für den PC-Markt an und versucht, im Zuge der anhaltenden Begeisterung f...
Nearfield Instruments aus den Niederlanden schließt Finanzierungsrunde der Serie D in Höhe von 380 Millionen US-Dollar ab
Das auf fortschrittliche 3D-Metrologie und Prozesskontrolle für Halbleiter spezialisierte Unternehme...
SK hynix überholt Samsung Electronics als wertvollstes Unternehmen Südkoreas
Der Marktwert von SK hynix (SK hynix) hat erstmals den von Samsung Electronics (Samsung Electronics)...
Synopsys bringt erste Multiphysics-Fusion-Lösungen auf den Markt
Synopsys, Inc. hat die ersten bei Kunden einsetzbaren Multiphysics-Fusion-Lösungen angekündigt. Die ...
Micron aus den USA und Anthropic schließen strategische Partnerschaft für KI-Speicher
Am 22. Juni gab der US-amerikanische Speicherchip-Hersteller Micron Technology eine strategische Koo...
Nvidia Vera Rubin NVL4-Systeme von Nvidia voraussichtlich ab dem vierten Quartal lieferbar
Am 22. Juni kündigte Nvidia die Einführung der Vera Rubin Supercomputing-Plattform für wissenschaftl...
Katars QIA beteiligt sich an 80-Millionen-Dollar-Serie-C-Finanzierung des US-amerikanischen Unternehmens HyperLight
Am 18. Juni gab die Qatar Investment Authority (QIA) ihre Beteiligung an der 80-Millionen-Dollar-Ser...
Qualcomm steht angeblich kurz vor der Übernahme des KI-Chip-Startups Modular für 4 Milliarden US-Dollar
Der US-amerikanische Chipkonzern Qualcomm führt angeblich fortgeschrittene Verhandlungen zur Übernah...
Intel treibt EMIB-T-Packaging voran, Ziel für 2028: fast 10.000 Quadratmillimeter Fläche
Der US-amerikanische Intel hat Advanced Packaging zu einer tragenden Säule seiner Foundry-Strategie ...
Erstmals Rückgang der japanischen Chip-Ausrüstungsverkäufe nach China um rund 10 %
Die fünf größten japanischen Hersteller von Chip-Ausrüstungen verzeichneten im Geschäftsjahr bis zum...
Chinesische Unternehmen beschleunigen den Ausbau der TGV-Glassubstrat-Branche im Billionenbereich
Chinesische Unternehmen treiben die Pilotversuche und die Massenproduktion von TGV-Glassubstraten (T...
Intel bringt nächstes Jahr Raptor Lake Next für Mobilgeräte – nur HX-Modelle
Intel plant die Einführung der neuen Raptor Lake Next-Prozessorserie, die sowohl Desktop- als auch M...
Deutsches KI-Chip-Startup Tensordyne stellt Napier-System vor
Das deutsche KI-Chip-Startup Tensordyne hat ein neues System namens „Tensordyne Napier“ vorgestellt,...
US-amerikanisches Unternehmen Coherent erhält 50 Millionen US-Dollar Zuschuss zur Ausweitung der Indiumphosphid-Wafer-Produktion
Am 17. Juni gab das Laser- und Photonikunternehmen Coherent bekannt, dass es vom US-Handelsministeri...
Australiens NRFC investiert 20 Millionen AUD zur Förderung der SQC-Quantenchip-Herstellung
Die australische National Reconstruction Fund Corporation (NRFC) wird der in Sydney ansässigen Silic...
Torex Semiconductor aus Japan stellt die Lastschalter-ICs der Serien XC8115/8116 mit 0 μA vor
Torex Semiconductor hat die multifunktionalen Lastschalter-ICs der Serien XC8115/XC8116 vorgestellt,...
Chinesisches Unternehmen SmartSens stellt 5-Megapixel-Bildsensor für KI-PCs und Tablets vor
SmartSens hat den 5-Megapixel-CMOS-Bildsensor SC522PC für KI-PCs und Tablets vorgestellt. Das Produk...
Quantum Pulse aus Israel veröffentlicht Plattform 2.0: Optische Rechengenauigkeit um das Zehnfache gesteigert
Das israelische Photonik-Unternehmen Quantum Pulse Ventures hat die Plattform „Quantum Pulse 2.0“ vo...