Kategorie: Technik für integrierte Schaltungen

Schweizer SEALSQ führt 130-Millionen-Euro-Serie-A-Finanzierung für französisches Quantencomputing-Unternehmen Quobly an

Die SEALSQ Corp beteiligt sich als Lead-Investor an der 130 Millionen Euro schweren Serie-A-Finanzie...

2026-06-03

GlobalFoundries übernimmt Synopsys ARC-Prozessor-IP, RISC-V-Kern ergänzt Foundry-Plattform

Am 2. Juni gab der US-amerikanische Wafer-Foundry-Dienstleister GlobalFoundries die Übernahme des AR...

2026-06-03

Pragmatic aus Großbritannien treibt die skalierte Produktion flexibler integrierter Schaltungen voran – kostengünstige 300-mm-Waferfertigung als Ergänzung zu traditionellen Siliziumchips

Das britische Unternehmen für flexible Halbleiter, Pragmatic Semiconductor, treibt derzeit die skali...

2026-06-03

Micron aus den USA präsentiert KI-Speicherportfolio: HBM4 und 245-TB-SSD gehen in die Massenproduktion zur Unterstützung von Rechenzentrums-Inferenz

Am 1. Juni stellte Micron Technology aus den USA auf der COMPUTEX 2026 ein für KI optimiertes End-to...

2026-06-03

STMicroelectronics erhöht das Umsatzziel für 2026 im Rechenzentrumsbereich, KI-Optikverbindungsgeschäft strebt auf 1 Milliarde US-Dollar

Am 2. Juni gab STMicroelectronics bekannt, dass das Umsatzziel für das Rechenzentrumsgeschäft angeho...

2026-06-03

Geehy bringt ersten speziellen MCU für Encoder auf den Markt – Winkelgenauigkeit 0,0001 Grad

Geehy Semiconductor hat seinen ersten speziell für Encoder entwickelten MCU, den G32R430, vorgestell...

2026-06-03

Chinesischer Hersteller SmartSens stellt 200-Megapixel-CMOS-Bildsensor für Smartphones vor

SmartSens hat am 2. Juni offiziell den 200-Megapixel-CMOS-Bildsensor SCC62HS mit einer Pixelgröße vo...

2026-06-03

Samsung liefert branchenweit erste Muster von 12‑Lagen‑HBM4E aus

Samsung Electronics hat begonnen, Kunden Muster seiner bevorstehenden 12‑Lagen‑HBM4E-Produktlinie (E...

2026-06-03

Taiwans TSMC wird Nvidia-Beschleunigungsrechnungskunde

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ist einer der Kunden von Nvidia für beschleunigte ...

2026-06-03

Microsoft erreicht 20-Sekunden-Qubit-Lebensdauer und tausendfache Schaltgeschwindigkeit

Auf der jährlichen Build-Konferenz gab Microsoft bekannt, dass sein Majorana-Qubit-Design verbessert...

2026-06-03

Intel: CPU-Angebot begrenzt, KI-Agenten treiben Nachfrage nach Datenzentrum-Prozessoren

Am 2. Juni erklärte Intel-CEO Lip-Bu Tan auf der Computex in Taipeh, dass die CPU-Nachfrage weiterhi...

2026-06-03

Nachfrage nach KI-Rechenzentrumsprozessoren von Arm steigt, 15-Milliarden-Dollar-Ziel für Eigenentwicklung könnte früher erreicht werden

Der britische Chiparchitektur-Spezialist Arm könnte sein Ziel eines Jahresumsatzes von 15 Milliarden...

2026-06-03

Nvidia plant, seine jährlichen Ausgaben in Taiwan auf 150 Milliarden US-Dollar zu erhöhen

Nvidia plant, seine jährlichen Ausgaben in Taiwan auf 150 Milliarden US-Dollar zu erhöhen. Dies unte...

2026-06-02

SSSTC aus Taiwan, China, stellt SSDs für Immersionskühlung vor

Der taiwanesische SSD-Anbieter SSSTC hat auf der COMPUTEX 2026 in Taipeh am 2. Juni eine Reihe von E...

2026-06-02

Intel stellt Xeon 6+ vor: Datenzentrum-CPU für skalierte Agenten-Workloads

Der US-amerikanische Intel kündigte am 1. Juni in Taipeh, Taiwan, eine Reihe neuer Produkte für Rech...

2026-06-02

Marvell bringt 102,4-Tbps-Switch-Chip auf den Markt – KI-Rechenzentren treten in Phase der energieeffizienten Skalierung ein

Das US-amerikanische Halbleiterunternehmen Marvell hat kürzlich den Teralynx T100 Switch-Chip vorges...

2026-06-02

Chinesischer BYD stellt ersten 4-nm-Fahrzeugchip für intelligentes Fahren in China vor

BYD hat in Shenzhen den ersten in China entwickelten 4-nm-Fahrzeugchip für intelligentes Fahren, den...

2026-06-02

Nvidias N1X-Nachfolger N2X und N3X in Planung: KI-PC-Plattform wandelt sich vom Einzelchip zum ganzheitlichen Ökosystem

Am 2. Juni erklärte Nvidia-CEO Jensen Huang auf einem Mediengespräch in Taipeh, dass N1X eine langfr...

2026-06-02

EU plant für den 3. Juni die Einführung von Plänen zur Lokalisierung von Cloud-Diensten und Chips, öffentliche Beschaffung wird auf technologische Souveränität ausgerichtet

Die Europäische Kommission plant, am 3. Juni ein Paket von Maßnahmen zur technologischen Souveränitä...

2026-06-02

Tata-Halbleiterfabrik in Assam investiert 270 Milliarden Rupien, Produktion startet in diesem Geschäftsjahr

Der indische Minister für Information und Rundfunk sowie für Elektronik und Informationstechnologie,...

2026-06-02

Keysight Technologies führt Whiteboard-Funktion für HF-Design ein, um Fachkräftemangel zu begegnen

Keysight Technologies, Inc. (NYSE: KEYS) hat angekündigt, dass seine professionelle HF-Schaltkreissi...

2026-06-02

ASRock aus Taiwan bringt 12GB RX 9070 GRE Grafikkarte auf den Markt – Wettbewerb bei RDNA 4 Mittelklasse-GPUs heizt sich weiter auf

Am 1. Juni veröffentlichte ASRock Technology aus Taiwan die Grafikkarte ASRock AMD Radeon RX 9070 GR...

2026-06-02

Südkoreas Halbleiterexporte steigen am 1. Juni um 169 % im Jahresvergleich und treiben asiatische Aktienmärkte an

Südkoreas Halbleiterexporte stiegen im Jahresvergleich um 169 %, was die asiatischen Aktienmärkte am...

2026-06-02

Dell bringt PowerStore Elite mit 5,8 PB Kapazität auf den Markt

Das Unternehmen Dell hat die neue All-Flash-Speicherplattform PowerStore Elite vorgestellt. Im Vergl...

2026-06-02

Qualcomm präsentiert zukünftige Server-Prozessor-Marke Dragonfly

Am 1. Juni präsentierte Qualcomm in seiner Keynote auf der COMPUTEX 2026 in Taipeh die zukünftige Re...

2026-06-02

Indium Corporation stellt auf der US-Messe 2026 die AuLTRA-Chipmontagelösung vor

Indium Corporation präsentiert auf der International Microwave Symposium (IMS) vom 7. bis 12. Juni 2...

2026-06-02

Cadence stellt auf der Computex 2026 KI-Agenten der Stufe 5 für autonome Chips vor

Auf der Computex 2026 präsentiert Cadence den ersten vollständig autonomen virtuellen KI-Design-Inge...

2026-06-02

Siemens und Samsung Foundry erweitern Zusammenarbeit im Bereich Chipdesign

Siemens und Samsung Foundry bauen ihre Zusammenarbeit aus, um fabriklosen Chip-Entwicklern umfassend...

2026-06-02

Huawei aus China produziert 381 Chipmodelle basierend auf dem τ-Skalierungsgesetz in Serie

Huawei hat einen Lösungsansatz für die physikalischen Grenzen des Mooreschen Gesetzes vorgestellt, d...

2026-06-02

Intel kündigt „Crescent Island“-Chip für 2026 mit 480 GB Speicher an

Am 1. Juni gab Intel im Rahmen der COMPUTEX 2026 weitere Details zu seiner nächsten Generation von D...

2026-06-02