- IKT
Luxel Corporation ernennt KOS zum exklusiven Vertriebspartner in Südkorea
Die Luxel Corporation, ein weltweit führendes Unternehmen im Design und in der Herstellung von ultra...
Nvidia liefert Vera CPU frühestens im August nach China aus
Nvidia hat chinesische Kunden darüber informiert, dass die auf Arm-Architektur basierenden Vera-Serv...
Sandisk stellt HBF High-Bandwidth Flash vor, um KI-Speicherengpässe zu bewältigen
Sandisk hat die High-Bandwidth-Flash-Technologie (HBF) vorgestellt, die darauf abzielt, Speicherengp...
Neue 12-Zoll-Wafer-Linie in Zhejiang, China: Siling Integration investiert 20 Milliarden Yuan in Mixed-Signal-Produktionslinie
Am 11. Juni gab Siling Integration einen neuen Investitionsplan für die Industrie bekannt. Das Unter...
MIT entwickelt eingebettete Diamant-Transistortechnologie zur Steigerung der Effizienz der 6G-Kommunikation
Forscher des Massachusetts Institute of Technology (MIT) haben gemeinsam mit mehreren Einrichtungen ...
Sicherer NOR-Flash von Macronix aus Taiwan erhält zwei Automobil-Standardzertifizierungen
Die Macronix International Co., Ltd. gab bekannt, dass ihr ArmorFlashTM MX78 sicherer NOR-Flash, der...
Qnity bringt zwei fortschrittliche Materialien für KI-Verpackungen auf den Markt – Ausstellung 2026
Qnity Electronics hat zwei fortschrittliche Verpackungsmaterialien für die nächste Generation von Ha...
Cadence aus den USA erweitert gemeinsam mit NVIDIA ChipStack um einen autonomen Design-Workflow der Stufe fünf
Cadence kündigt neue Fähigkeiten für seinen ChipStack AI Super-Agenten an, der die Plattform auf die...
SIPC der Seoul National University und Silicon Catalyst fördern gemeinsam südkoreanische Chip-Start-ups
Das System IC Industry Promotion Center (SIPC) der Seoul National University in Südkorea und der glo...
Südkoreanisches SemiFive peilt in diesem Jahr einen Umsatz von 200 Milliarden Won an
SemiFive-CEO Cho Myung-hyun positioniert das Unternehmen als anwendungsspezifisches Integriertes-Sch...
RootSemicon leitet koreanisches 3300V SiC-Modulentwicklungsprojekt
RootSemicon gab am 11. Juni bekannt, dass es ein nationales Entwicklungsprojekt für 3300-Volt-Silizi...
RootSemicon leitet koreanisches 3300V-SiC-Modulentwicklungsprojekt
RootSemicon gab am 11. Juni bekannt, dass es ein nationales Entwicklungsprojekt für 3300-Volt-Silizi...
Kanadisches Xanadu erreicht dB/Facetten-Verlustziel und treibt photonische Quantencomputer voran
Xanadu Quantum Technologies hat einen durchschnittlichen dB/Facetten-Kantenkopplungsverlust erreicht...
Russland stellt fast 2 Milliarden Rubel für die Entwicklung von Elektronenstrahl- und Abhebungs-Lithografiematerialien bereit
Das russische Ministerium für Industrie und Handel (Минпромторг) hat über zwei Ausschreibungen insge...
Samsung Electronics aus Südkorea hält vom 16. bis 18. eine globale Strategiekonferenz ab
Samsung Electronics wird vom 16. bis 18. die globale Strategiekonferenz für das erste Halbjahr abhal...
Südkoreas SK Hynix plant, die Speicherchip-Produktion bis 2034 zu verdreifachen
SK Group Chairman Chey Tae-won gab während der Computex Taipei 2026 bekannt, dass SK Hynix plant, di...
Niederländischer Chip-Startup Qualinx realisiert gesamteuropäischen Fertigungsprozess
Das niederländische Halbleiter-Startup Qualinx gibt an, dass sein End-to-End-Halbleiterfertigungspro...
Brasiliens Telebras kündigt GPU-as-a-Service für die Regierung an
Das brasilianische Staatsunternehmen Telebras entwickelt KI-Infrastrukturdienste und plant, öffentli...
Chinas TOPSSD bringt vollständig inländische Industrie-SSDs auf den Markt, um die heimische Substitution bis 2027 zu unterstützen
TOPSSD (Tianshuo) hat rein inländische industrielle Solid-State-Speicher auf den Markt gebracht, die...
Chinas TOPSSD bringt vollständig inländische Industrie-SSDs auf den Markt und unterstützt die heimische Substitution bis 2027
TOPSSD (Tianshuo) hat rein inländische industrielle Festkörperspeicher auf den Markt gebracht, die B...
ChipMOS Taiwan erzielt im Mai 2026 einen Umsatzanstieg von 17,7 % im Jahresvergleich
Der Halbleiterverpackungs- und Testdienstleister ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (Börse Taiwan: 8150, NASD...
Japanisches LSTC entwickelt neue Technologie für Gate-Isolierschicht nach 2 nm
Am 9. Juni gab das japanische Leading-edge Semiconductor Technology Center (LSTC) bekannt, dass es e...
NTT kündigt Gründung eines KI-Investmentfonds in Höhe von rund 80 Milliarden Yen an
NTT gab am 10. Juni bekannt, einen Fonds namens „IOWN AI Fund“ zur Investition in KI-Start-ups aufzu...
Mitsubishi Electric bringt fünfte Generation von SiC-MOSFETs mit 25 % niedrigerem Einschaltwiderstand auf den Markt
Die Mitsubishi Electric Corporation hat Muster der fünften Generation von Siliziumcarbid (SiC)-MOSFE...
Belgisches imec stellt weltweit ersten 802.15.4ab UWB-Empfänger vor – Reichweite vervierfacht
Das belgische Forschungszentrum imec hat kürzlich einen Chip vorgestellt, den es als weltweit ersten...
AMD erwartet Normalisierung des DDR5-RAM-Marktes bis 2028
Die Preise für DDR5-Arbeitsspeicher werden voraussichtlich erst 2028 wieder das normale Niveau errei...
Chinesische HKC Corporation gründet Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungsgesellschaft zur Erweiterung der Optoelektronik-Präsenz
Am 10. Juni wurde die Chengdu Huixin Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungsgesellschaft mbH gegründ...
Northrop Grumman bringt W-Band-GaN-Chip auf den Markt
Am 10. Juni entwickelte das US-amerikanische Unternehmen Northrop Grumman einen neuartigen Chip auf ...
Taiwans TSMC setzt NVIDIA KI ein, Lithografie-Effizienz um 20–50 % gesteigert
NVIDIA gibt an, dass TSMC mithilfe seiner beschleunigten Computertechnik und Künstlichen Intelligenz...
Südkoreanisches Unternehmen Imagis Technology erhält 5,8 Milliarden KRW-Auftrag für Fahrzeugchips
Laut einer am 8. Juni veröffentlichten behördlichen Einreichung hat die südkoreanische Chip-Designfi...