- IKT
Chinesischer Chiphersteller Jingjiwei plant Kredit von bis zu 900 Millionen Yuan zur Förderung von GPU-Chip-Projekten
Jingjiwei (300474.SZ) gab am 26. Juni bekannt, dass das Unternehmen seinen hundertprozentigen Tochte...
US-Entwickler integrierter Spannungsregler Ferric erhält ISO 9001:2015-Zertifizierung
Der Entwickler integrierter Spannungsregler (IVR) Ferric Inc. hat von TÜV SÜD die ISO 9001:2015-Zert...
Chinesischer Chip-Hersteller Loongson stellt 16-Kern-Server-Chip 3C3000 vor, der mit dem 3C5000 konkurriert
Loongson Technology hat kürzlich den kostengünstigen Server-Chip Loongson 3C3000 vorgestellt, der au...
Mexiko schlägt Konferenz zu KI- und Halbleiter-Talenten in Puebla vor
Die mexikanische Regierung hat vorgeschlagen, im Bundesstaat Puebla eine nationale Konferenz zu den ...
Samsung kündigt Investitionen von 646 Milliarden US-Dollar in Südkorea für das nächste Jahrzehnt an
Samsung Electronics plant, in den nächsten zehn Jahren 100 Billionen Won (etwa 646 Milliarden US-Dol...
Apple bringt dieses Jahr die Basisversion M6, High-End-M7-Serie kommt 2027
Apple hat die Veröffentlichungsstrategie für Mac-Chips angepasst. Der Basisprozessor M6 wird vorauss...
Das britische Chip-Start-up Fractile plant eine Expansion mit Investitionen von 100 Millionen Pfund
Das britische Chip-Start-up Fractile hat zugesagt, in den nächsten drei Jahren 100 Millionen Pfund i...
VIEW treibt Forschung zum Durchsatz von BGA-Chips auf 200-mm-Wafern voran
VIEW Micro Metrology führt in seinen Systemlaboren in den USA und Asien eine Reihe von internen und ...
Samsung Electronics aus Südkorea startet im nächsten Monat die HBM4-Produktion, SK Hynix baut parallel Kapazitäten aus
Samsung Electronics wird voraussichtlich bereits im nächsten Monat mit der Fertigung der nächsten Ge...
Die vierte China Internationale Lieferkettenmesse zeigt im Bereich der digitalen Technologiekette die Globalisierung der KI-Lieferkette
Der Ausstellungsbereich „Digitale Technologiekette“ präsentiert auf dieser Messe konzentriert, wie d...
2026 erstes Quartal: Samsungs DRAM-Anteil in Südkorea bei 38% führend, SK Hynix und HBM zusammen bei 58%
Samsung Electronics erreichte im ersten Quartal dieses Jahres einen Anteil von 38 % am globalen DRAM...
Chinesischer Optochip-Hersteller Huachen Xinguang bringt Nova-Pumplaser-Chip auf den Markt
Der chinesische Optochip-Hersteller Huachen Xinguang (WinCO) hat am 26. Juni die Nova-Serie angekünd...
Rambus stellt fahrzeugtaugliches Hardware-Sicherheitsmodul RT-648 auf Arm-Basis vor
Rambus stellt das fahrzeugtaugliche CryptoManager RT-648 vor, sein erstes auf einem Arm-Prozessor ba...
Chinas Dingjiexin (Wuxi) Mikroelektronik tritt der Shenzhener IoT-Vereinigung bei
Das chinesische Unternehmen für integriertes Schaltkreisdesign und -dienstleistungen, Dingjiexin (Wu...
Chinesischer Wafer-Hersteller NSIG plant Kapitalerhöhung um 11,4 Milliarden Yuan zur Expansion der 12-Zoll-Wafer-Produktion
Seit Juni sind auf dem Halbleiter-Wafer-Markt sowohl im Kapitalmarkt als auch auf industrieller Eben...
Industrieaustausch zu KIoT-Edge-Computing-Chips in Shenzhen, China
Am 24. Juni 2026 fand in der Shenzhen Shekou Network Valley die „Zwei-Bucht-Integration, Zukunft dur...
SambaNova strebt eine erneute Finanzierung von 800 Millionen bis 1 Milliarde US-Dollar bei einer Bewertung von 10 Milliarden US-Dollar an
Das US-amerikanische KI-Chip-Unternehmen SambaNova Systems führt Gespräche über eine neue Finanzieru...
Speicherprodukte von KingSpec aus China decken über 110 Länder weltweit ab
Die Shenzhen KingSpec Electronics Technology Co., Ltd. (kurz „KingSpec Electronics") ist ein nationa...
Lingchuan Technology aus China schließt Finanzierung in Höhe von mehreren hundert Millionen Yuan ab, national produzierter 3D-Stacking-Chip erfolgreich getaped out
Lingchuan Technology hat kürzlich eine Serie-A+-Finanzierungsrunde in Höhe von mehreren hundert Mill...
Alchip Technologies aus Taiwan, China, schließt GDS-Emission im Wert von 510 Millionen US-Dollar ab
Die Alchip Technologies, Ltd. („Alchip"; TWSE: 3661) gab bekannt, dass sie durch die Emission von Gl...
Loongson Technology startet die erste Open-Source-Community für LoongArch in China
Auf der 2026 OpenAtom Open-Source-Ökologie-Konferenz am 25. Juni startete die Loongson Technology Co...
Indien und USA vertiefen bei Rundtischgespräch in Washington Zusammenarbeit in den Bereichen „Künstliche Intelligenz“ und „Chips“
Indien und die USA haben in Washington ein nichtöffentliches Rundtischgespräch abgehalten, an dem ho...
Chinesisches Unternehmen CFMEE geht an der Hongkonger Börse
CFMEE ging am 26. Juni an der Hongkonger Börse. Der Ausgabepreis betrug 252,73 HKD pro Aktie, der Er...
Bau des milliardenschweren Projekts von Donghan Semiconductor in Guangzhou, China, beginnt
Der Standort von Donghan Semiconductor in Guangzhou hat am 25. Juni offiziell mit dem Bau begonnen. ...
Microchip bringt strahlungsresistenten Sechs-Ausgangs-Taktgenerator auf den Markt
Microchip Technology (NASDAQ: MCHP) hat den DSA504RT für die Luft- und Raumfahrt vorgestellt, einen ...
Keysight Technologies übernimmt VPIphotonics zur Erweiterung der photonischen Designautomatisierung
Am 9. Juni 2026 schloss Keysight Technologies die Übernahme von VPIphotonics ab und integrierte dami...
Samsung Electronics stimmt mit der Regierung lokale Investitionspläne für Halbleiter ab
Lee Jae-yong, Vorsitzender von Samsung Electronics, speiste am 25. mit Präsident Lee Jae-myung im Bl...
Applied Materials bringt fortschrittliches 3D-Chip-Stapelsystem auf den Markt
Der Chip-Hersteller Applied Materials Inc. hat eine Reihe neuer Chip-Fertigungssysteme vorgestellt, ...
Micron unterzeichnet 16 Fünfjahresverträge zur Sicherung der Speichermargen
Micron hat durch die Unterzeichnung von 16 „Strategic Customer Agreements" (SCA) die Produktpreise f...
Qualcomm stellt HBC-Architektur vor: Bandbreite pro Watt sechsmal höher als bei HBM
Qualcomm hat offiziell seine neueste Architektur für die rechnernahe Speicherung vorgestellt – High ...