- IKT
USA investieren 250 Millionen Dollar in I-Pulse zur Entwicklung von Halbleiterkomponenten
Das von Robert Friedland mitbegründete Unternehmen I-Pulse erhält 250 Millionen Dollar aus dem CHIPS...
Microchip aus den USA stellt strahlungsresistenten Sechsfach-Taktgenerator vor
Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) hat den DSA504RT für die Luft- und Raumfahrt vorgestellt, einen ...
IBM stellt weltweit erste 0,7-Nanometer-Chip-Technologie vor
IBM hat am 25. Juni (Ortszeit) die nach eigenen Angaben weltweit erste Sub-1-nm-Chip-Technologie (un...
SUSE und Openchip bauen gemeinsam europäischen souveränen RISC-V-Technologie-Stack auf
SUSE und Openchip haben eine Partnerschaft angekündigt, um gemeinsam einen auf der RISC-V-Architektu...
China Xinlian Integrated investiert 20 Milliarden Yuan in die Förderung von Automotive-Chip-Projekten
Die China Xinlian Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd. gab am Abend des 23. Juni eine Mitteilu...
JCET investiert 7,8 Milliarden Yuan in den Bau einer fortschrittlichen Verpackungs- und Testfabrik in Lingang, Shanghai
Die Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) gab am Abend des 24. Juni bekannt, da...
Apple verlagert Strategie für High-End-Mac-Chips und stellt auf KI-gestützten M7 um
Am 25. Juni nimmt Apple eine bedeutende Anpassung seiner Mac-Chip-Roadmap vor. Die nächste Generatio...
Chinesischer C-Zhenbao liefert Halbleiterkomponenten in Serie an Hynix
Am 25. Juni gab das chinesische Unternehmen für Halbleiteranlagenkomponenten C-Zhenbao in einer Inve...
Chinesischer Hersteller GigaDevice und Qt Group optimieren Embedded-GUI für GD32H7
GigaDevice und die Qt Group, ein Anbieter von Lösungen für Softwaredesign, -entwicklung und Qualität...
Bürgermeister von Yongin, Südkorea: Samsung Electronics wird wie geplant 6 Halbleiter-Fabs bauen
Bürgermeister Lee Sang-il erklärte am 24. in Bezug auf die Überlegungen von Samsung Electronics und ...
GF gibt Produktionsreife der SLATE-Technologie auf der 9SW-Plattform in Singapur bekannt
GlobalFoundries (GF) hat bekannt gegeben, dass seine SLATE-Wafer-zu-Wafer-Bonding-Technologie auf de...
Indien wirbt auf dem Pax-Silica-Gipfel um Halbleiterinvestitionen
Indien wird auf dem zweiten Gipfel der 16 Nationen umfassenden internationalen Allianz Pax Silica um...
Qualcomm und ByteDance verhandeln über maßgeschneiderte KI-Chip-Kooperation
Qualcomm führt Gespräche mit ByteDance über die Entwicklung maßgeschneiderter Chip-Designs. Der US-a...
Südkoreanische SPHERE AX und US-amerikanische Blaize unterzeichnen Absichtserklärung zu KI-Halbleitern
SPHERE AX und Blaize Holdings haben eine strategische Absichtserklärung unterzeichnet, um gemeinsam ...
Russlands Top Systems und Digital Manufacturing schaffen gemeinsames System für Leiterplattendesign
Die russische T-Flex PLM-Entwicklerfirma Top Systems (Топ Системы) und der CAD-System-„Max.EDA“-Entw...
Südkoreanisches TLB und Unternehmen A unterzeichnen MOU zur gemeinsamen Entwicklung von Glas-Substrat-Technologie
Das südkoreanische PCB-Spezialunternehmen TLB gab am 24. bekannt, dass es zur Erschließung des Markt...
Samsung kündigt 1000-Layer-NAND-Plan an, Kapazität soll sich bis 2030 vervierfachen
Samsung hat auf dem VLSI Symposium 2026 die Roadmap für die nächste Generation der SSD-Technologie v...
SK Hynix aus Südkorea kündigt Investitionsplan für KI-Speicher in Höhe von 61,9 Billionen KRW an
SK Hynix wird die durch die Börsennotierung von American Depositary Receipts (ADR) in den USA eingew...
EU genehmigt 76 Millionen Euro deutsche Förderung für Quantendiamant-Halbleiteranlage
Die Europäische Kommission hat eine deutsche Beihilfemaßnahme in Höhe von 76 Millionen Euro genehmig...
SK Key Foundry bringt auf Bi-SCR basierende On-Chip-EMC-Schutztechnologie in Massenproduktion
SK Key Foundry hat die „auf Bi-SCR basierende On-Chip-EMC-Schutztechnologie" zur Verbesserung der el...
Infineon erzielt zwei Patentverletzungsurteile zu GaN in Deutschland
Infineon Technologies hat vor dem Landgericht München I in Deutschland zwei Patentverletzungsurteile...
STMicroelectronics‘ post-quanten-sicherer Chip ST54M geht im Juli in Massenproduktion
STMicroelectronics hat einen Sicherheits-Mobilchip namens ST54M vorgestellt, der Smartphone- und Ger...
US-amerikanisches Unternehmen Architect Labs erhält 24 Millionen US-Dollar in der Seed-Finanzierungsrunde
Das in Palo Alto, Kalifornien, ansässige Unternehmen Architect Labs gab nach Beendigung des Stealth-...
Europäisches Unternehmen STMicroelectronics erhält Aufträge von chinesischen Kunden und setzt verstärkt auf Siliziumphotonik, um der KI-Nachfrage gerecht zu werden
STMicroelectronics verstärkt sein Engagement im Bereich der Siliziumphotonik und erhofft sich Wachst...
Präsidialamt Südkoreas: Plan für Halbleitercluster außerhalb der Hauptstadtregion in der Endphase
Der leitende Sekretär für politische Angelegenheiten des südkoreanischen Präsidenten, Kim Yong-beom,...
Qualcomm veröffentlicht Rechenzentrums-Roadmap, Dragonfly-CPU beliefert Meta ab 2028
Qualcomm Technologies hat am Investorentag eine auf KI-Inferenz ausgerichtete Rechenzentrums-Roadmap...
Hygon bringt 128-Kern-C86-Prozessor auf den Markt, der sich mit Intels Xeon 6 messen soll
Das chinesische Unternehmen Hygon hat eine neue Generation von C86-Serverprozessoren und KI-Beschleu...
Micron Technology aus den USA plant die Massenproduktion der nächsten DRAM- und NAND-Knoten für 2027
Am 24. Juni gab der US-amerikanische Speicherchip-Hersteller Micron Technology bekannt, dass die Ent...
SK Hynix aus Südkorea erwägt Erweiterung der NAND-Fabrik in Cheongju
Am 24. Juni erwägt der südkoreanische Speicherchip-Hersteller SK Hynix, die Investitionen in seine N...
SK keyfoundry aus Südkorea entwickelt erfolgreich On-Chip-EMC-Technologie auf Basis von Bi-SCR für die Massenproduktion
Am 25. Juni gab SK keyfoundry, ein südkoreanischer 8-Zoll-Reinwafer-Auftragsfertiger, bekannt, dass ...